I nuovi processori AMD Zen 3 faranno il loro debutto nel corso dei prossimi mesi. La società di Sunnyvale non ha ancora lasciato trapelare una data precisa ma tutto sembra indicare che il lancio avverrà tra la fine di settembre e la metà di ottobre.
Si era ipotizzato che con l’architettura Zen 3 AMD avrebbe potuto compiere il salto verso il processo litografico a 5 nm ma a questo punto sembra ormai quasi certo che verrà conservato il processo a 7 nm con una serie di piccoli miglioramenti.
Stando alle informazioni più aggiornate, condivise da Yuri Bubliy (sviluppatore dell’ottimo DRAM Calculator del quale abbiamo parlato nell’articolo Overclock RAM con le nuove schede madri per CPU Ryzen 3000 e del prossimo ClockTuner per Ryzen) dopo un’analisi del contenuto del microcode AGESA 1.0.8.1, Zen 3 dovrebbe migliorare il valore IPC (istruzioni per ciclo) di un 15-20% rispetto a Zen 2 a seconda del numero di core utilizzati (ad esempio serie EPYC Milan e Ryzen 4000).
Il marcato balzo in avanti in termini di IPC sarà accompagnato da un aumento delle frequenze di lavoro e da nuove configurazioni CCX che consentiranno, almeno stando a quanto emerso, di dare forma a processori a 10 core e 20 thread.
Oltre alle configurazioni più “spinte” in termini di core fisici e logici, Zen 3 introdurrà due importanti innovazioni degne di nota: la tecnologia Curve Optimizer e nuovi accorgimenti per quanto riguarda le interconnessioni Infinity Fabric, elemento fondamentale per incrementare le prestazioni sia dei nuovi Ryzen 4000 che della serie EPYC Milan.
Curve Optimizer è una tecnologia che permetterà di regolare la frequenza di lavoro di ogni core in modo manuale e individuale, senza alcun tipo di restrizione.
Se tutto andrà secondo i piani, i processori basati sull’architettura AMD Zen 3 cominceranno ad arrivare sul mercato prima della fine del 2020. La nuova generazione sarà compatibile con le schede madri basate su chipset B450 e superiori: per poterle utilizzare bisognerà comunque aggiornare il BIOS.