Western Digital ha annunciato il completamento dello sviluppo delle nuove memorie 3D NAND BiCS3 a quattro bit per cella (QLC). Le memorie BiCS3 X4 offrono una capacità di 768 Gigabit sul singolo chip: si tratta di un valore con cui la società californiana si pone ai vertici, grazie anche a un balzo in avanti del 50% rispetto ai 512 Gigabit per cella assicurati dalla precedente architettura X3.
Le nuove memorie BiCS3 X4 saranno mostrate da Western Digital in agosto, durante il Flash Memory Summit che si svolgerà a Santa Clara, in California.
Nell’articolo Hard disk o SSD, caratteristiche e differenze abbiamo messo in evidenza le differenze tra chip TLC e MLC a due (X2) e tre bit (X3) per cella.
Il passaggio ai quattro bit per cella (QLC) è una significativa innovazione per le memorie 3D NAND perché consentirà di produrre unità SSD ancora più capienti a costi assolutamente abbordabili.
Attualmente i nuovi chip BiCS3 x4 sono strutturati a 64 livelli ma nel prossimo futuro Western Digital conta di arrivare a “impilare” ben 94 livelli.