TSMC realizza uno stabilimento per produrre chip in Europa, con Bosch, Infineon e NXP

Con il Chips Act l’Europa vuole tornare protagonista nella produzione di chip. Paradossalmente, però, tra le prime aziende ad affacciarsi sul territorio europeo con le sue linee di produzione c’è proprio un colosso asiatico. Si tratta di TSMC, il più grande produttore indipendente di semiconduttori al mondo, con sede principale a Taiwan e che tra i suoi clienti annovera nomi quali Apple, AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, NVidia e altri ancora.

TSMC, insomma, non è stata alla finestra e anzi si è subito alleata con partner quali Bosch, Infineon e NXP per realizzare uno stabilimento produttivo a Dresda, in Germania. Lo annuncia la società in un comunicato ufficiale chiarendo che la joint venture denominata European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) sarà proprietaria di una fabbrica che realizzerà chip per  il mercato automotive, per il settore industriale e per le applicazioni IoT utilizzando le tecnologie di processo TSMC a 12 nm, 16 nm, 22 nm e 28 nm. Lo stabilimento dovrebbe diventare operativo già entro la fine del 2027.

Ricordiamo che TSMC sta per Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: la sostituzione della “T” iniziale con una “E” è una chiara conferma delle mire della società asiatica che vuole restare un protagonista forte anche in futuro, cavalcando a proprio vantaggio le novità normative promosse in sede europea.

Le dimensioni dell’investimento di TSMC in Europa e come cambieranno gli equilibri nel mercato dei semiconduttori

Lo stabilimento di ESMC in terra europea dovrebbe avere una capacità produttiva, almeno nella fase iniziale, pari a 40.000 wafer da 300 mm al mese. TSMC preferisce non rivelare, almeno per adesso, se tale valore sia riferito al processo costruttivo a 12 nm o, ad esempio, a quello da 28 nm.

Sulla carta, la prima fabbrica nata dalla joint venture tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP non sembra enorme. Anzi. Basti pensare che la “Fab 1” di GlobalFoundries anch’essa situata in quel di Dresda lavora circa 100.000 wafer su base mensile. Facile, quindi, che il nuovo impianto possa essere appena sufficiente per soddisfare le esigenze avanzate nella seconda metà del decennio da parte delle case automobilistiche tedesche e austriache oltre che dei produttori di device IoT.

TSMC dovrebbe tenere per sé il 70% della proprietà dello stabilimento europeo mentre gli altri partner avranno a disposizione il restante 10% ciascuno. Il costo per la realizzazione della fabbrica si aggirerebbe intorno ai 10 miliardi di euro; 5 miliardi potrebbero arrivare da sovvenzioni del Governo tedesco e dal già citato Chips Act europeo.