TSMC pronta per avviare la produzioni dei primi chip a 7 nm EUV

Stando a fonti vicine all’azienda taiwanese, nonostante l’incidente recentemente occorso in uno dei suoi stabilimenti (TSMC, un incidente blocca la produzione: 10.000 wafer di silicio inutilizzabili), TSMC sarebbe in grado di arrivare la produzione di massa dei chip a 7 nm di seconda generazione già entro fine marzo prossimo.

Si tratterà del nuovo e atteso processo costruttivo CLN7FF+ o N7+ con cui TSMC intende mantenersi in posizione di leadership dopo i risultati economici poco convincenti registrati nell’ultima parte del 2018.

I nuovi chip utilizzeranno la litografia ultravioletta estrema (EUV), della quale abbiamo parlato anche nell’articolo Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.

Grazie ai macchinari forniti dall’olandese ASML, sarà possibile realizzare chip ancora più compatti spingendo all’estremo i limiti fisici ai quali gli ingegneri impegnati nello sviluppo di microprocessori erano ormai abituati.

In una fase iniziale TSMC userà la litografia ultravioletta estrema solamente per i layer “non critici” migliorando il processo di produzione dei wafer di silicio senza rischiare “incidenti”: vedere anche Perché i wafer di silicio sono sempre rotondi?.

ASML prevede di consegnare ai clienti 30 macchinari per la litografia ultravioletta estrema: ben 18 dovrebbero essere stati acquistati proprio da TSMC.

Lo spettro utilizzabile con la tecnica EUV permetterà a TSMC e agli altri produttori di semiconduttori una transizione piuttosto rapida verso i 5 nm la cui produzione non dovrebbe però iniziare prima della metà del 2020. Facile ipotizzare che Apple possa essere uno dei primi clienti a ricevere i nuovi chip, uno dei pochi che possono adesso permettersi di sostenere costi elevati a fronte di performance e consumi energetici nettamente migliorati.