TSMC parla delle future evoluzioni dei suoi processi litografici: chip di dimensioni più piccole e meno consumi

TSMC ha dato il via qualche settimana alla produzione di massa dei primi chip realizzati ricorrendo a un processo costruttivo a 7 nm. Si tratta dello stadio litografico più avanzato che verrà utilizzato anche per la realizzazione dei processori Apple A12: TSMC sta lavorando sul nuovo processore Apple A12 che sarà usato nei tre modelli di iPhone del 2018.

La società taiwanese ha però anticipato di essere già al lavoro sullo step successivo: nel 2020 comincerà infatti la produzione di chip contraddistinti da una miniaturizzazione ancora più spinta: 5 nm.
E vengono snocciolate le migliorie che saranno capaci di introdurre i chip a 5 nm: la riduzione del 30% della dimensione dei transistor consentirà di ottimizzare le prestazioni del 15% e i consumi energetici del 20%.

È anche in fase di studio un’ulteriore evoluzione – battezzata 7nm+ – che ridurrà i consumi di un altro 10% e migliorerà ancora le performance.

TSMC sta utilizzando e continuerà a utilizzare i macchinari per la litografia ultravioletta estrema (EUV) prodotti e commercializzati dalla società olandese ASML. Nell’articolo Come nascono chip e processori ultraminiaturizzati con i sistemi EUV avevamo spiegato come funzionano i dispositivi che consentono di realizzare chip così miniaturizzati come quelli proposti da TSMC.

In particolare TSMC farà uso di Twinscan NXE:3400, un’apparecchiatura che può essere usata per produrre chip fino a 5 nm.
Per adesso TSMC impiegherà la litografia ultravioletta estrema solo con l’avvio della produzione dei futuri chip 7nm+.