Toshiba e Sandisk presentano 3D NAND da 256 gigabit

Toshiba e SanDisk hanno annunciato il più recente prodotto risultato della loro partnership: una memoria 3D NAND flash TLC (triple-level cell) basata su die a 256 gigabit, pari a 32 GBytes.
La nuova memoria poggia su 48 strati di celle impilati l’uno sull’altro e viene descritta come estremamente affidabile e performante. Per questo motivo, i nuovi chip 3D NAND del duo Toshiba-SanDisk (battezzati BiCS FLASH) sono indicati per ogni genere di utilizzo: dall’impiego nei prodotti consumer fino all’adozione nelle soluzioni di storage per i datacenter.

In attesa del lancio della tecnologia 3D Xpoint di Intel e Micron, destinata a rivoluzionare il mondo dello storage, soprattutto grazie a prestazioni superiori di 1.000 volte rispetto alle celle di memoria NAND (Memorie Intel 3D Xpoint, 1.000 volte più veloci delle NAND), i chip BiCS FLASH offrono una densità notevole e velocità di scrittura maggiori rispetto ad altre 3D NAND.

È quindi lecito attendersi che, non appena – nel 2016 – la produzione andrà a pieno regime, le 3D NAND flash TLC di Toshiba e SanDisk saranno adottate, ad esempio, in un vasto numero di unità SSD.
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