Snapdragon 670, le caratteristiche del nuovo processore per i dispositivi di fascia medio-alta

In arrivo i primi dispositivi mobili di fascia medio-alta che integreranno il nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 670: ecco le principali caratteristiche confrontate con il predecessore.

Con la presentazione del nuovo SoC Snapdragon 670 Qualcomm ha rinnovato la serie 600 dei processori destinati ai dispositivi mobili di fascia medio-alta.
Il nuovo SoC raccoglie l’eredità dell’apprezzato Snapdragon 660, utilizzato ad esempio in device come lo Xiaomi Mi Note 3 e il Nokia 7 Plus.

Lo Snapdragon 670 offre una serie di aggiornamenti interessanti rispetto al predecessore: utilizza un cluster di due Kryo 360 octa-core a 2 GHz anziché quattro Kryo 260 a 2,2 GHz e sfrutta l’architettura Cortex-A75.


Accanto ai due Kryo 360, lo Snapdragon 670 abbina un cluster composto da seri core Kryo 360 a 1,7 GHz utilizzati per le attività quotidiane e meno esigenti dal punto di vista dei consumi energetici.

La GPU integrata è una Adreno 615 (anziché Adreno 512) ed è in grado di gestire risoluzioni fino a 1080 x 2160 pixel.

Il nuovo chip integra anche un rinnovato modem LTE di categoria 15 in download e 13 in upload: lo Snapdragon X12, capace di trasferire fino a 600 Mbps e 150 Mbps rispettivamente in downstream e in upstream.
Il SoC include anche il DSP Hexagon 685 largamente utilizzabile per le applicazioni di intelligenza artificiale e per la creazione e la gestione di reti neurali. Hexagon 685 è responsabile della gestione di tutte le attività connesse alle elaborazioni svolte dalle applicazioni che integrano funzionalità di riconoscimento vocale, degli oggetti e di ottimizzazione della resa fotografica.

Per sovrintendere il funzionamento delle fotocamere digitali, Snapdragon 670 integra un ISP Spectra 250, in grado di abilitare la gestione di un sensore da 25 Megapixel o di due da 16 Megapixel con la possibilità di registrare video 4K a 30 fps.

Rispetto al 660, lo Snapdragon 670 riduce i consumi energetici del 30%, supporta il WiFi 802.11 ac, Bluetooth 5.0 e Quick Charge 4.0.
Il processo litografico a 10 nm usato in produzione avrebbe permesso, secondo Qualcomm, di migliorare del 15% anche le performance seppur con un’autonomia migliorata.
Snapdragon 670 verrà portato al debutto nei dispositivi lanciati sul mercato già in autunno.

Ti consigliamo anche

Link copiato negli appunti