Samsung realizza un chip con memoria RAM e storage UFS 3.1 integrati

Il modo migliore per evitare di occupare troppo spazio in un dispositivo mobile è quello di impilare i chip. Ma c’è un modo ancora migliore ovvero quello di procedere con uno sviluppo verticale all’interno dello stesso pacchetto (package).
La tendenza nel corso dei prossimi anni sarà quella di includere pacchetti multi-chip basati su uMCP o UFS.

Seguendo ciò che stanno cominciando a fare i vari produttori, a partire da Micron, Samsung ha compiuto il primo importante balzo in avanti presentando un pacchetto multi-chip uMCP con memoria RAM LPDDR5 e storage NAND UFS 3.1 integrati.

Il pacchetto uMCP di Samsung ha dimensioni pari a 11,5 x 1,3 millimetri e può ospitare nello stesso componente 6 o 12 GB di RAM insieme con 128 GB oppure ben 512 GB di storage.
La larghezza di banda della memoria raggiunge i 25 GB/s mentre per lo storage si arriva a 3 GB/s.
Si tratta quindi di una soluzione destinata inizialmente solo ai dispositivi di fascia medio-alta.

L’azienda sudcoreana vede questa soluzione come ideale per i dispositivi dotati di modulo 5G: contenere lo spazio occupato dai vari componenti è un imperativo.

Non solo. L’unità uMCP di Samsung è in grado di combinare prestazioni ai massimi livelli e ampia capacità di archiviazione a un basso consumo energetico.
Una “combinazione” che permetterà a un pubblico ancora più vasto di utilizzare le applicazioni 5G al massimo delle loro potenzialità, migliorare l’esperienza d’uso con la realtà aumentata, con la fotografia avanzata e con le attività più intensive dal punto di vista del carico di lavoro.