Samsung e TSMC annunciano i rispettivi nuovi chip a 5 e 6 nm

I principali produttori di chip stanno facendo a gara per ridurre fino all’estremo la dimensione dei transistor dei moderni processori. A misurarsi sono essenzialmente Samsung e TSMC che hanno piani di sviluppo abbastanza simili.

Samsung ha annunciato di essere pronta per realizzare i primi chip con un processo a 5 nm FinFET basato sull’impiego della litografia ultravioletta estrema (EUV), della quale abbiamo parlato anche nell’articolo Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.

La nuova pietra miliare viene posta a distanza di sei mesi dall’avvio della produzione dei primi chip a 7 nm. La tecnica realizzativa è infatti molto simile ma i chip a 5 nm potranno beneficiare di una riduzione delle dimensioni fino al 25%, 20% di consumi energetici in meno e 10% di potenza in più rispetto alla versione a 7 nm.

I test sono ormai stati conclusi con successo e la produzione di massa, stando a quanto riferito dai portavoce di Samsung, dovrebbe cominciare entro giugno 2020: basti pensare che un’area pari alla sezione di un capello ospiterà circa 2.000 transistor.

La rivale TSMC, che tra i suoi clienti annovera Apple (per la Mela ha realizzato i processori “A”) ha presentato un ulteriore aggiornamento incrementale passando a un processo costruttivo a 6 nm (N6).
I rappresentanti della società taiwanese hanno osservato che la migrazione da 7 a 6 nm si è conclusa senza intoppi e che i nuovi chip arriveranno molto presto sul mercato.

TSMC è riuscita ad aumentare la densità dei transistor del 18% riducendo significativamente i costi di produzione per singolo chip. I primi esemplari N6 dovrebbero arrivare entro marzo 2020; contemporaneamente si sta lavorando sulla versione a 5 nm che permetterà di ridurre le dimensioni e migliorare le performance (con i 6 nm TSMC si è concentrata soprattutto sul contenimento dei costi produttivi).

Per approfondire, suggeriamo la lettura dell’articolo Come nascono chip e processori ultraminiaturizzati con i sistemi EUV.