Nel corso dell’evento annuale organizzato da Qualcomm, l’azienda ha ufficialmente annunciato il suo processore Snapdragon 855 destinato ai dispositivi di fascia più alta.
La novità più importante è senza dubbio l’introduzione di un modem compatibile 5G, lo Snapdragon X50, del quale abbiamo parlato più volte: Qualcomm presenta il nuovo SoC Snapdragon 636 più potente del 40% rispetto al 630 e il modem X50.
Il nuovo processore integra anche il modulo antenna mmWave QTM052 a onda millimetrica (mmWave) 5G NR: di dimensioni contenutissime, sulla carta permetterà di raggiungere fino a 5 Gbps. Per questo lo Snapdragon 855 viene presentato come il primo processore multi-gigabit 5G disponibile sul mercato.
Per approfondire il tema 5G, suggeriamo la lettura del nostro articolo 5G, cos’è, come funziona e quando i terminali saranno compatibili.
I tecnici di Qualcomm hanno inoltre sottolineato come il SoC Snapdragon 855 utilizzi di un chip di nuova generazione per supportare le applicazioni di intelligenza artificiale e computer vision (sarebbe tre volte più performante rispetto alla precedente generazione in questo tipo di applicazioni). Garantito ovviamente il supporto per il lettore di impronte digitali ultrasonico presentato nell’articolo Qualcomm presenta 3D Sonic Sensor, sistema ultrasonico per riconoscere le impronte digitali.
Lo Snapdragon 855 è realizzato ricorrendo a un processo costruttivo a 7 nm con il parziale utilizzo della litografia estrema.