Pubblicato online il brevetto dei super-die di Intel

Il die dei microprocessori, la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è realizzato il circuito elettronico del circuito integrato (a sua volta creato ricorrendo a un processo litografico), è di dimensioni sempre più ridotte.
Almeno dal mese di gennaio 2018, come si evince dalla descrizione di un brevetto che è stato appena pubblicato integralmente dall’ufficio competente USA, Intel stava lavorando sulle nuove modalità di interconnessione di più chip, aprendo la strada all’utilizzo di quelle architetture modulari di cui tanto si parla oggi.

Con la riduzione dei nanometri le interconnessioni diventano più complicate, poiché devono funzionare in uno spazio ridotto ed essere sempre più veloci. Per questo motivo sono stati progettati i cosiddetti interposer anche se essi non rappresentano una soluzione a lungo termine soprattutto a causa della loro complessità e del loro costo.

La risposta che Intel ha individuato per il futuro si chiama EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), approccio utile a unire diversi substrati nello stesso package: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.

Da qui il nome Super Die di cui si parla esplicitamente nel testo del brevetto di Intel: i die sono fisicamente legati l’uno all’altro, da substrato a substrato, con un design quindi differente rispetto al multi-chip module (MCM) di AMD che li collega al circuito stampato tramite connessione Infinity Fabric.

I Foveros di Intel, di cui abbiamo già parlato, comprendono interposer e TSV (through-silicon via), un sistema molto complesso e soprattutto costoso che Intel sembra voglia adottare sui suoi processori in un futuro molto prossimo.

Quello descritto nel testo del brevetto appena condiviso online sembra configurarsi come un passo intermedio tra il progetto MCM di Foveros più EMIB e quello di AMD.

Al momento non sono noti dati tecnici precisi ma ciò che è chiaro è che Intel ha lavorato sul design Super Die per anni. Le dichiarazioni rilasciate questa settimana dai manager di Intel lasciano ritenere che ormai la società di Santa Clara sia pronta per presentare un campione multi-chip.