Micron presenta un chip uMCP con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS

Micron ha annunciato di aver realizzato il primo chip uMCP al mondo che integra storage UFS e memoria LPDDR5.
A causa delle limitazioni di spazio sulle schede madri utilizzate sugli smartphone, storage non volatile e memoria RAM sono posizionati il più vicino possibile al SoC e ove possibile vengono impilati. Si tratta di una soluzione che ha il vantaggio di ridurre al minimo le distanze tra i vari componenti e permettere un’interconnessione il più possibile diretta.

La novità è che gli ingegneri di Micron sono riusciti a progettare e a realizzare un modulo multi-chip (MCP) che integra LPDDR5 e UFS: un uMCP, appunto.
Esso verrà installato nei dispositivi mobili di fascia media con con supporto per la connettività 5G, destinati a dominare il mercato entro il 2021.
Il chip uMCP di Micron combina la memoria LPDDR5-6400 con una flash formata da un massimo di 96 layer 3D NAND di tipo TLC (capacità massima pari a 256 GB). Lo storage viene gestito mediante un controller UFS.

Sia la memoria LPDDR5 che la memoria UFS sono prodotte con un processo litografico a 10 nm. Il package è di tipo BGA (Ball grid array) con una saldatura diretta sulla scheda madre.

Questa soluzione consente di risparmiare il 40% di spazio sulle schede madri combinando RAM, storage e controller su un singolo chip, ma migliora anche la larghezza di banda del 50% rispetto agli uMCP della generazione precedente.