Memorie DIMM 3D Xpoint entro metà 2018, afferma Intel

La tecnologia 3D Xpoint, messa a punto da Intel e Micron, viene commercializzata dal colosso di Santa Clara con l’appellativo Optane mentre da Micron col nome QuantX.
Come abbiamo spiegato nell’articolo Che cos’è Intel Optane e come funziona: inizia l’era post SSD, 3D Xpoint non è stata progettata solo per lo storage dei dati ma, in futuro, verrà utilizzata anche per la realizzazione di memorie DIMM.

Adesso è arrivata la conferma che i primi chip di memoria basati sulla tecnologia 3D Xpoint arriveranno a metà 2018.

Sino ad oggi, infatti, 3D Xpoint è stata utilizzata solamente per la realizzazione di unità SSD destinate sia al mercato consumer che al segmento business (si pensi all’unità da guinness presentata di recente da Intel: Intel 900P, primo SSD consumer con tecnologia Optane dalle prestazioni mai viste) oltre che per la produzione di moduli M.2 destinati al caching (da affiancare quindi a SSD e hard disk tradizionali).

L’utilizzo della tecnologia 3D Xpoint per la realizzazione di memorie DIMM ridurrà in modo significativo la latenza introdotta con l’interfaccia PCIe e il protocollo NVMe portando a passi avanti sostanziali in termini di prestazioni.
Microsoft, Oracle, SAP e VMWare stanno fattivamente supportando le memorie 3D Xpoint e questo endorsement potrebbe contribuire ad accelerare lo sviluppo lo standard NVDIMM-P le cui specifiche dovrebbero essere approvate l’anno prossimo.

NVDIMM-P consentiranno di trasformare la memoria RAM in supporti di memorizzazione persistenti (da qui la sigla finale “P”), non più volatili come accade oggi, combinando la tecnologia ReRAM e l’interfaccia DDR5.
Difficile ipotizzare se le prime memorie DIMM Intel 3D Xpoint siano anche NVDIMM-P.

La società di Santa Clara scommette che nel 2021 il mercato delle memorie 3D Xpoint varrà 8 miliardi di dollari.