Memoria LPDDR5X a bordo dei processori Intel Meteor Lake: grande novità

Nei suoi SoC di derivazione ARM, M1 e M2, Apple ha integrato la memoria LPDDR. Adesso, traendo spunto da quanto già fatto dalla Mela, Intel inizia a inserire memoria LPDDR5X all’interno delle sue CPU. Si parte con alcuni modelli di processori Meteor Lake per poi eventualmente estendere l’esperimento a una gamma più ampia di dispositivi.

Abbandonando la piattaforma x86 per i suoi sistemi Mac, Apple ha progettato, sviluppato e realizzato System-on-a-Chip ovvero circuiti integrati contenenti tutti i componenti principali di un sistema elettronico o di un dispositivo in un unico chip. Tra i componenti ci sono di solito la CPU, la memoria, i controller per dispositivi di input/output e altri elementi essenziali per il funzionamento del chip.

I processori di Intel, invece, non possono essere considerati SoC: storicamente includono l’unità di elaborazione centrale (CPU) e possono avere componenti integrate come la sezione grafica  (GPU) e il controller di memoria. Ma niente più. Intel sta guardando con sempre maggior interesse ai chiplet, chiamandoli tile, ma da qui a parlare di SoC ce ne passa.

Apple ha invece scelto di integrare le memorie LPDDR nei suoi chip per ottenere un maggiore efficienza energetica e prestazioni ottimali. Inoltre, con un unico SoC, è possibile ottimizzare lo spazio disponibile sul circuito stampato.

Intel presenta un processore Meteor Lake con memoria LPDDR5X integrata

Assume quindi un’importanza davvero notevole l’annuncio di Intel che ha deciso di integrare la memoria LPDDR5X direttamente nel package di un processore Meteor Lake di nuova generazione. Si tratta di una novità “di spessore” perché la società di Santa Clara sembra orientata a “cambiare pelle” con grande rapidità e convinzione.

Il prodotto presentato da Intel con RAM LPDDR5X a bordo è un chip Meteor Lake quad-tile, che utilizza il packaging Foveros per i suoi chiplet. Nel package del processore sono posizionati ben 16 GB di memoria LPDDR5X-7500 realizzata da Samsung. La larghezza di banda che questa configurazione è in grado di assicurare può arrivare a 120 GB/s come valore di picco, risultato decisamente migliore rispetto a quella che può fornire un tradizionale sottosistema di memoria basato su DDR5-5200 o LPDDR5-6400.

Foveros, lo ricordiamo, è una tecnologia di packaging 3D avanzata sviluppata da Intel: l’azienda è così in grado di impilare verticalmente diversi strati di chip o componenti consentendo una maggiore integrazione e ottenendo una riduzione dello spazio occupato.

Dei vantaggi derivanti dall’integrazione della memoria LPDDR5X nel chip abbiamo già parlato. Non è però tutto rose e fiori. Se un chip di memoria dovesse danneggiarsi, l’intero chip diviene automaticamente inutilizzabile perché non c’è modo di riparare il singolo componente guasto. Inoltre, il raffreddamento del “combinato” CPU più memoria RAM richiede una soluzione per la dissipazione del calore ancora più efficace ed efficiente.

Intel aveva già usato una DRAM in-package con la sua prima CPU ibrida chiamata Lakefield ma è la prima volta che l’azienda sembra guardare con parecchio “trasporto” al concetto di SoC.

L’immagine in apertura è tratta dal video di presentazione Intel.