LPCAMM2: Micron presenta le nuove memorie per i notebook ultrasottili

I notebook dominano il mercato dei PC: si prevede che nel corso del 2024 le vendite si attestino a un valore superiore ai 170 milioni di unità. Viceversa i sistemi desktop arretreranno a meno di 80 milioni di esemplari complessivamente commercializzati su scala mondiale.

Il segmento dei laptop sta facendo registrare importanti cambiamenti, sostenuti dalle nuove tendenze come l’utilizzo di soluzioni basate su modelli generativi e sull’intelligenza artificiale. L’aumento delle prestazioni, della portabilità e della qualità del display ha portato a una crescente domanda in termini di larghezza di banda della memoria. Gli utenti che optano per notebook ultrasottili, inoltre, non sono disposti a sacrificare le prestazioni.

Tutte queste evoluzioni implicano un’attenzione particolare sulla configurazione della memoria RAM utilizzata in ciascun sistema. L’introduzione dei moduli LPDDR ha offerto innegabili vantaggi; il rovescio della medaglia consiste nel fatto che queste memorie sono saldate alla scheda madre limitando l’aggiornabilità e la sostenibilità dei laptop.

Micron LPCAMM2: soluzione modulare per la memoria RAM dei nuovi notebook basata su LPDDR5X

Tempo fa gli ingegneri dei laboratori Dell presentarono CAMM (Compressed Combination Memory Module), innovativi moduli di memoria RAM che si rivelarono subito il 57% più sottili rispetto alle classiche SO-DIMM. Dopo che l’azienda ha donato le specifiche a JEDEC, organizzazione che si occupa di progettare e sviluppare standard per le moderne apparecchiature elettroniche, CAMM2 si appresta a sostituire le SO-DIMM con una soluzione che può adesso essere utilizzata senza restrizioni da qualsiasi produttore hardware.

La denominazione CAMM2 è stata scelta da JEDEC semplicemente per differenziare le nuove specifiche, divenute standard a metà dicembre 2023, da quelle inizialmente congegnate da Dell.

Sono passate poche settimane dall’annuncio che già Micron presenta una soluzione derivata: LPCAMM2. Si tratta di una soluzione modulare che poggia su LPDDR5X e combina basso consumo energetico, dimensioni ridotte e la possibilità di upgrade, senza compromettere le prestazioni e il design sottile e leggero dei laptop di ultima generazione.

LPCAMM2 sfrutta la capacità di impilare componenti LPDDR5X (stacking) fino a un massimo di 16 all’interno di un singolo package, riducendo così lo spazio occupato rispetto alle soluzioni DDR5. Il tutto mettendosi alle spalle il tradizionale approccio “soldered down” di LPDDR, permettendo eventuali aggiornamenti da parte dell’utente e una semplice sostituzione dei moduli danneggiati.

Secondo Micron, un singolo modulo LPCAMM2 ha dimensioni pari a 78 x 34 x 4,5 mm, valori che si traducono in un risparmio di spazio del 64% rispetto a SO-DIMM. Sul versante delle prestazioni, inoltre, mentre la velocità di trasferimento dati delle SO-DIMM DDR5 si attesta sui 5600 Mbps, LPCAMM2 può arrivare a 9600 Mbps. Anche sul piano dell’efficienza energetica Micron parla di un miglioramento di circa il 60%.