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Le memorie HBM (High Bandwidth Memory) non hanno riscosso il successo che AMD si aspettava quando la società di Sunnyvale ha collaborato con Samsung e SK Hynix per il loro sviluppo.
Solo un ristretto numero di dispositivi utilizza oggi memorie HBM tra cui le schede video basate su architettura Vega e i processori Intel Kaby Lake G. Il motivo è essenzialmente legato ai costi: le memorie GDDR hanno infatti proseguito il loro processo evolutivo e le nuove GDDR6 offrono prestazioni davvero interessanti (fino a 20 Gbps nei modelli più evoluti) a costi inferiori (ne abbiamo parlato nell’articolo Scheda video, come sceglierla con una breve guida alle sue caratteristiche).
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Lo JEDEC, organismo di standardizzazione dei semiconduttori che vanta oltre 300 membri, ha tuttavia approvato una revisione di HBM per venire incontro alle esigenze dei produttori e dare maggiore impulso alla diffusione di questo tipo di memorie.
I chip di memoria sono creati impilando uno sull’altro più layer: JEDEC ha standardizzato il numero di livelli utilizzabili per produrre memorie HBM, fino a 12. Una scelta che consentirà di realizzare memorie più capienti e di dimensioni minori riducendo allo stesso tempo i costi di produzione.
Le interconnessioni saranno realizzate usando l’integrazione TSV (Through-Silicon-Vias) ovvero condotti verticali inseriti nel wafer di silicio, riempiti con materiale conduttore che consente appunto le comunicazioni tra i circuiti integrati disposti verticalmente l’uno sull’altro.
A seconda delle caratteristiche di ciascun layer si potranno quindi avere fino a 24 GB di capacità per singolo chip di memoria.
Migliorata anche la velocità di comunicazione che giunge, secondo quanto ufficialmente stabilito dal JEDEC, a 2,4 Gbps per pin. Ciò significa che nei chip basati su bus a 1024 bit si potranno muovere 307 GB/s di dati. In un’unità grafica Vega dotata di due chip, la banda massima diverrebbe di 614 GB/s; un bel balzo in avanti rispetto agli attuali 484 GB/s.