Dopo aver capito che molto probabilmente la presentazione ufficiale dei nuovi iPhone 15 sarà ritardata rispetto al solito, si passa di nuovo le indiscrezioni su hardware e design.
Secondo quanto riportato infatti Apple non dovrebbe apportare grandi modifiche all’estetica dei suoi dispositivi, neanche alle varianti Pro e Pro Max. Ce ne saranno diverse ma piccole, con qualche voce che sarebbe stata già confermata da fonti molto accreditate.
Stando a quanto si apprende infatti i nuovi dispositivi Pro della gamma iPhone 15 includeranno delle cornici più sottili sul pannello frontale rispetto all’attuale line-up. Durante le ultime ore sarebbe venuta addirittura fuori un’immagine formato render che renderebbe bene l’idea di come il colosso americano avrebbe intenzione di cambiare le carte in tavola.
iPhone 15 Pro, le sue cornici super sottili invecchiano i 14 Pro e Pro Max
Il riscontro delle tante indiscrezioni che parlano di bordi più sottili, sarebbe arrivato mediante un’immagine. Questa fa capire l’idea di raffinatezza che Apple ha intenzione di imprimere all’interno dei suoi nuovi iPhone 15 Pro e Pro Max.
Per ridurre lo spessore delle cornici, il colosso si servirà di una tecnologia chiamata LIPO. Mediante questa soluzione i bordi saranno ridotti da 2,2 a 1,5 millimetri. Potrebbe trattarsi della serie di smartphone con le cornici più sottili in assoluto.
Tornando all’immagine pubblicata, si tratta solo del frutto delle tante indiscrezioni, ma dovrebbe rendere bene l’idea riguardo al lavoro che Apple sta per mostrare al mondo.
Come è possibile notare nel render in alto, il nuovo iPhone 15 Pro risulterà abbastanza diverso dall’attuale 14 Pro. Il suo aspetto conferirà agli utenti un feeling molto più premium, siccome i bordi, almeno dall’immagine, sembrano quasi completamente spariti.
Addirittura il modello 14 Pro, posizionato dietro al presunto 15 Pro, sembrerebbe vecchio al cospetto della nuova idea estetica di Apple. Ormai manca poco, praticamente un mese alla presentazione ufficiale, e tutto sarà finalmente svelato.