Intel utilizzerà fogli di grafite e camere di vapore per ridurre le temperature di lavoro

Project Athena è un’iniziativa di Intel che mira a introdurre sul mercato una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione, tra cui il 5G e l’intelligenza artificiale. Combinando prestazioni all’avanguardia, durata della batteria e connettività con nuovi design sottili e accattivanti, i notebook aderenti alle specifiche Project Athena ambiscono a offrire tutta una serie di garanzie agli utenti più evoluti.

I requisiti hardware che i produttori devono soddisfare sono chiari: processore Core i5 Ice Lake come requisito minimo, 8 GB di RAM a doppio canale, SSD da 256 GB, autonomia della batteria che garantisca più di 16 ore di riproduzione video e più di 9 ore di navigazione online. Il sistema Project Athena deve supportare la ricarica veloce e offrire fino a quattro ore di utilizzo con mezz’ora di carica.
È inoltre indispensabile che sia dotato di supporto WiFi 6 e Thunderbolt 3 per assolvere a tutte le esigenze di connettività: Qual è la differenza tra USB-C e Thunderbolt 3.
Tra i requisiti minimi anche la presenza di un sistema di identificazione biometrica (lettore di impronte digitali o riconoscimento facciale).
Lo schermo dovrebbe inoltre avere una diagonale di almeno 12 pollici e non più di 15,6 pollici (la risoluzione dello schermo non può essere inferiore al Full HD). La tastiera, inoltre, deve essere retroilluminata e il sistema deve consentire l’avvio istantaneo dallo stato di riposo.

Secondo quanto emerso in queste ore, Intel potrebbe ora aggiungere una soluzione capace di ottimizzare la dissipazione del calore. L’obiettivo è evidentemente quello di migliorare le temperature di lavoro dei sistemi Project Athena.
Non ne conosciamo ancora le specifiche finali ma sappiamo quali componenti Intel utilizzerà per costruire questo “puzzle”. Sono due gli elementi chiave: l’uso di fogli di grafite per ottimizzare la superficie di dissipazione ed eliminare i problemi che la pasta termica produce nel tempo (si degrada e non è sempre facile da cambiare) e l’impiego di un esteso sistema a camera di vapore.
Perché “esteso”? Perché i computer portatili di oggi montano semplicemente il sistema di raffreddamento sulla parte della tastiera, la “prima metà” del notebook. Intel vuole portare il sistema di raffreddamento sotto lo schermo, un’idea che potrebbe permettere la riduzione delle temperature di lavoro fino al 30%.

Va detto che un progetto come quello appena emerso appare davvero molto impegnativo: il sistema di raffreddamento dovrebbe essere portato oltre la cerniera sulla quale viene fatto ruotare il display del notebook. Questo implicherebbe una revisione del design dei portatili e dei convertibili con un aggravio in termini di costi non indifferente. Intel sarà in grado di convincere i suoi partner a scommettere su un tale nuovo sistema di raffreddamento? In occasione della prossima edizione del CES di Las Vegas la situazione dovrebbe farsi un po’ più chiara.