Intel: un processore atipico a 5 core potrebbe essere il primo Lakefield

Intel sta lavorando su diverse nuove tecnologie per la produzione dei futuri processori. In prima linea c’è sicuramente Foveros che permette di impilare i chip direttamente sul wafer, con la creazione dei percorsi attraverso il silicio e le varie zone di contatto.
Per la prima volta l’integrazione logic-on-logic diventa possibile grazie ai vantaggi dello stacking 3D: ciò significa che Intel sarà in grado di disegnare chip complessi con una struttura modulare e altamente scalabile. Con il nuovo schema, uno dei chip potrebbe gestire solo la logica di ingresso/uscita, un altro offrire il supporto LTE, gli altri contenere i core di elaborazione.

La prima generazione di chip basati sulla tecnologia Foveros si chiama Lakefield. Il nome in codice era stato rivelato dai portavoce di Intel già lo scorso anno senza però fornire troppi dettagli.

In queste ore, però, tra i risultati dei benchmark di 3DMark è comparso un curioso processore Intel a cinque core. Una caratteristica atipica (di solito il numero dei core nelle CPU è sempre in numero pari) che però confermerebbe la “particolarità” dei nuovi Lakefield.

Le dimensioni del primo Lakefield, stando a quanto emerso, dovrebbero essere pari a 12 x 1 mm (144 mm²) per uno spessore di 1 mm. Il processore dovrebbe usare anche un chip di I/O a 22 nm (22FFL) ed essere contraddistinto da consumi energetici inferiori a 7 W. Il core di più grandi dimensioni dovrebbe essere basato su architettura Sunny Cove mentre i più piccoli sono Tremont con una disposizione simile allo schema big.LITTLE di ARM e l’utilizzo del processo litografico a 10 nm.

Stando alle informazioni pubblicate su 3DMark, il primo Lakefield funzionerebbe a una frequenza base di 2,5 GHz con la possibilità di raggiungere i 3,16 GHz in modalità turbo. Sarebbe inoltre in grado di utilizzare memorie LPDDR4x e concepito per equipaggiare i sistemi portatili chiamati ad assicurare grande autonomia.

I primi Lakefield dovrebbero essere annunciati entro la fine dell’anno e “l’anteprima” su 3DMark potrebbe confermare i piani di Intel.