Intel Stratix 10 GX 10M: primo FPGA con 43.300 milioni di transistor

Nei nostri articoli abbiamo parlato più volte di un componente hardware sul quale stanno investendo molto le società che si occupano di intelligenza artificiale e di data center.
Gli FPGA (Field Programmable Gate Array) sono al momento i componenti ad alte prestazioni più richiesti al mondo. Intel è leader del mercato seguita da Xilinx.

Proprio la società di Santa Clara ha appena voluto spingere sull’acceleratore presentando il suo Stratix 10 GX 10M, nuovo FPGA che consta di una serie di caratteristiche capaci di fare compiere un doppio passo in avanti.
Stratix 10 include una densità di 10,2 milioni di elementi logici (principale fattore che influenza le prestazioni), da cui il suo suffisso 10M, ed è il primo FPGA di Intel a utilizzare la tecnologia di interconnessione dati EMIB, aspetto divenuto ormai imprescindibile.
Per contestualizzare il traguardo raggiunto e superato da Intel, basti pensare che lo Xilinx VU19P, presentato ad agosto, ha 9 milioni di elementi (8172k flip-flop, 4086k LUTs).

Un chip “mostruoso” che abbina due array da 5,1 milioni di elementi logici collegati tramite EMIB ad alta velocità (è la prima volta che Intel sceglie questa architettura, almeno per die di grandi dimensioni), con un’interfaccia dati da ben 25.920 connessioni, un throughput di 2 Gbps e una larghezza di banda tra i due die di 6,5 TB/s.
Il chip utilizza anche 6912 moltiplicatori DPS e 48 ricetrasmettitori che lavorano a 17,4 Gbps e offrono supporto sia per PCIe 3.0 che per PCIe 4.0.

Il valore di TDP pari a 400 W di picco sono sembrano rappresentare un problema per le aziende che stanno già raffreddando questi FPGA attraverso sistemi alternativi.
Alcuni partner di Intel stanno testando il nuovo Stratix da più di un anno ma è da oggi che il FPGA viene ufficialmente commercializzato, con l’utilizzo dell’approccio Foveros (del quale abbiamo parlato nell’articolo Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro) che dovrebbe essere alla base dei prossimi chip.