Intel prova ad accelerare: processori Tiger Lake e Lakefield in autunno

Dopo che la concorrenza di AMD si è fatta ancora più agguerrita, Intel si prepara a rispondere accelerando l’uscita dei nuovi processori Tiger Lake e Lakefield. Le attese CPU, stando ad alcuni documenti sfuggiti dalle “maglie” di Lenovo, dovrebbero arrivare sul mercato già nel corso del prossimo autunno.

Per diverse ragioni, entrambe le architetture sono importanti per Intel. I processori Tiger Lake saranno i naturali eredi della generazione Ice Lake per il mercato dei notebook che sono transitati sul mercato senza lasciare un’impronta decisa.
Con i Tiger Lake, Intel si affrancherà dal processo produttivo a 10 nm di prima generazione e presenterà il suo nuovo 10nm+, evoluzione largamente migliorata che permetterà di far crescere le frequenze di clock, principale attuale tallone d’Achille.

Come se non bastasse, Intel introdurrà anche la sua nuova architettura grafica X^e senza dimenticare l’adozione della microarchitettura Willow Cove con un conseguente impulso in termini di IPC (istruzioni per ciclo).

Se da un lato Tiger Lake potrebbe rappresentare una spina nel fianco di AMD con riferimento alle APU Ryzen 4000, i nuovi Lakefield segneranno l’ingresso di Intel nel mercato mobile ad elevata efficienza energetica. Si tratta infatti della “ricetta” più innovativa della società di Santa Clara in quanto sarà la prima nella storia di Intel a utilizzare il packaging 3D battezzato Foveros del quale abbiamo parlato più volte in passato: Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.

I Lakefield poggeranno il loro funzionamento su quattro X86-64 basati su core Tremont e integreranno anche un core ad alte prestazioni basato su microarchitettura Sunny Cove. Un’offerta che si pone, palesemente, in diretta concorrenza con i SoC ARM big.LITTLE e che permetterà di garantire prestazioni (a fronte di consumi energetici ridotti) su tablet e dispositivi portatili compatti.

Le informazioni apparentemente di provenienza Lenovo, rilanciate in queste ore in rete (vedere le immagini pubblicate a questo indirizzo), indicano come data di lancio di Tiger Lake e Lakefield i mesi di settembre-ottobre 2020, a distanza di appena sei mesi dalla presentazione dei processori Comet Lake-U e quasi un anno dopo gli Ice Lake-U.

AMD ha già confermato che i primi processori Zen 3 dovrebbero essere lanciati entro fine 2020: AMD conferma che i primi prodotti basati su Zen 3 e RDNA 2 debutteranno entro fine 2020. Questo potrebbe significare che l’azienda di Sunnyvale sta già preparando la risposta a Intel pur rischiando di condizionare le vendite delle APU Renoir (Ryzen 4000 Mobile) presentate appena a marzo 2020: Ryzen 4000 Mobile, le caratteristiche delle nuove APU AMD.