Dopo il lancio degli AMD Epyc, Intel ha presentato i processori Skylake SP per il mercato server. La piattaforma viene definita “scalabile” perché si basa sulla nuova architettura mesh, in grado di mettere in comunicazione diretta i vari core.
Con il nuovo approccio, che sostituisce lo storico ring bus di Intel, tutti i messaggi all’interno del processore vengono smistati attraverso un core “target”, esaminati per verificarne la reale destinazione e trasmessi al core più opportuno.
L’architettura mesh consente, almeno in linea teorica, di aggiungere core senza impattare troppo sulle performance e sulla latenza in fatto di comunicazioni tra i vari core. Ogni singolo core, puoi, può sfruttare la sua propria cache.
Uno schema che ha permesso ai tecnici Intel di realizzare un processore Skylake SP a 28 core fisici e 56 core logici grazie all’hyper-threading.
L’altro punto d’interesse è che gli Skylake SP sono compatibili con le istruzioni AVX-512, a 512 bit, il cui utilizzo permette di migliorare le prestazioni in diversi campi applicativi con carichi di lavoro particolarmente elevati.
La dimensione dei chip è davvero notevole: essi occupano una superficie di 677 mm2 contro i 456 mm2 dei Broadwell EP e i 780 mm2 degli AMD Epyc che usano un unico package con quattro die: AMD aggredisce il mercato server con i nuovi processori Epyc 7000.
Il TDP dei nuovi Skylake SP è compreso tra 70 e 205 W a seconda del modello e la frequenza di clock più elevata raggiunge i 3,6 GHz nel caso del processore più potente.
La cache raggiunge i 38,5 MB mentre la dotazione massima di memoria RAM supportata arriva a 1,5 TB. A proposito di memoria, gli Skylake SP sono compatibili con le DDR4-2666 a quattro, sei od otto canali; possono inoltre gestire fino a 48 piste PCIe.
Le nuove CPU vengono suddivise in Bronze, Silver, Gold e Platinum: Bronze è la proposta entry-level, con i processori Silver si punta all’efficienza senza trascurare troppo le prestazioni mentre con Gold e Platinum vengono indicati i processori di punta.
I processori possono essere montati su schede madri dotate di un numero massimo di otto socket interconnessi con Intel OmniPath. Le motherboard utilizzano chipset della famiglia C620 con supporto fino a 14 SATA 3, 10 USB 3.0, tecnologia QuickAssist per crittografia e compressione dei dati, gestione di un massimo di quattro porte 10 Gigabit Ethernet.