Intel mostra in anteprima la struttura dei nuovi processori Lakefield basati su Foveros

Anche se negli ultimi anni Intel si è per troppo tempo “impantanata” sul processo costruttivo a 14 nm, l’azienda ha comunque presentato alcune importanti innovazioni per i suoi processori come la tecnologia Foveros 3D.
Il concetto è quello di abbinare di diversi tipi di chip in un unico package per creare processori a basso consumo energetico assimilabili a System-on-a-Chip (SoC): Intel mescola Foveros, EMIB e nuove tecnologie di interconnessione per i chip del futuro.

I processori Intel Lakefield, al debutto nei Galaxy Book S di Samsung (In arrivo nuovi Samsung Galaxy S Book con processore Intel Lakefield anziché ARM) sono i primi a usare la tecnologia Foveros 3D e un’architettura che ricorda da vicino big.LITTLE di ARM. Tanto che i Lakefield segnano il ritorno di Intel nel mondo dei dispositivi mobili.

Oggi Intel ha deciso di svelare le caratteristiche dei primi due Lakefield, il Core i3-L13G4 e il Core i5-L16G7.
Entrambi constano di cinque core anche se uno di essi è un Sunny Cove ad alte prestazioni mentre gli altri quattro sono Tremont a elevata efficienza energetica assimilabili a quelli usati negli Atom.
Dispongono di 4 MB di cache L3 e operano a una frequenza base, rispettivamente, di 800 e 1400 MHz.

Il core Sunny Cove funziona a una frequenza di clock di 2,8 GHz sul Core i3 e 3 GHz sul Core i5 mentre gli altri core possono raggiungere 1,3 GHz sul Core i3 e 1,8 GHz sul Core i5 in modalità turbo. Utilizzano inoltre memoria LPDDR4X a 4267 MHz, con una GPU Iris G4 o Iris G7 integrata a 500 MHz (rispettivamente 48 e 64 unità di esecuzione).
Il TDP è pari a 7W e sono processori prodotti ricorrendo a un processo litografico a 10 nm, con un package che misura 12 x 12 x 1 mm.

Usando Foveros 3D gli ingegneri di Intel hanno potuto impilare due die logici e due strati di DRAM su tre dimensioni rimuovendo la necessità di una memoria esterna. Previsto anche il supporto integrato per moduli WiFi 6 e LTE/4G.

Di seguito una dimostrazione della struttura dei nuovi processori Lakefield realizzata da Intel usando i mattoncini Lego. Un’idea simpatica per spiegare l’architettura delle CPU che fanno leva sulla tecnologia Foveros.