In vista dell’evento Supercomputing ’22 di Dallas, Intel ha annunciato la famiglia di prodotti Max Series che abbraccia soluzioni all’avanguardia per il segmento High Performance Computing (HPC) e per le applicazioni di intelligenza artificiale (AI).
La nuova gamma di soluzioni Max Series vede tra i suoi membri le CPU Xeon precedentemente note come Sapphire Rapids HBM e le GPU per data center conosciute come Ponte Vecchio. D’ora in avanti l’azienda di Santa Clara vi farà complessivamente riferimento con le denominazioni Intel Xeon CPU Max Series e Intel Data Center GPU Max Series.
I portavoce di Intel spiegano che i nuovi prodotti saranno alla base, tra l’altro, del prossimo supercomputer Aurora in forza presso l’Argonne National Laboratory, uno dei più grandi e antichi laboratori nazionali di ricerca degli Stati Uniti situato in Illinois.
Xeon Max è il primo e unico processore x86 con supporto High Bandwidth Memory (HMB) in grado di accelerare l’elaborazione di molteplici carichi di lavoro in ambito HPC senza che sia necessario modificare il codice.
La GPU Max Series è il chip Intel con la maggiore densità ad oggi conosciuta: si contano oltre 100 miliardi di transistor in un package a 47 tile con fino a 128 gigabyte (GB) di memoria HBM.
L’ecosistema software aperto One API mette a disposizione dei programmatori un ambiente unico per entrambi i nuovi processori. Nel 2023 Intel metterà a disposizione una serie di migliorie a livello di One API alcuni nuovi strumenti per l’AI che permetteranno di sfruttare al meglio le funzionalità avanzate dei prodotti Max Series.
Jeff McVeigh, responsabile delle attività svolte in seno al Super Compute Group di Intel, ha affermato come Max Series rappresenti la volontà dell’azienda di massimizzare la larghezza di banda, la potenza di calcolo e le capacità computazionali per un’ampia gamma di applicazioni HPC guardando a clienti governativi, laboratori di ricerca e aziende di elevato profilo.
Intel ha svelato che ci sono più di 30 progetti di sistemi basati su configurazioni Xeon Max che coinvolgono almeno 12 partner, tra cui Hewlett Packard Enterprise, Dell, Lenovo e Supermicro. A questi si aggiungono oltre 15 design destinati ai data center elaborati da 5 società.
Le CPU Xeon Max integrano fino a 56 core performance distribuiti su quattro tile e connessi utilizzando la tecnologia EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) in un pacchetto da 350W. Le CPU Xeon Max poggiano su 64 GB di memoria HBM, PCI Express 5.0 e CXL1.1.
Le GPU Max Series offrono invece fino a 128 core Xe-HPC, 408 MB di cache L2 – il valore più elevato sul mercato – e 64 MB di cache L1 per throughput e prestazioni pensate per rispondere ai workload più impegnativi.