Intel Lunar Lake: le caratteristiche dei processori in anteprima

Qualcomm ha recentemente presentato i nuovi SoC ARM Snapdragon Elite X con cui, da metà 2024, vuole provare ad aggredire il mercato dei PC, storicamente dominato da Intel e AMD. E sebbene il numero uno di Intel, Pat Gelsinger, sia scettico circa la riuscita dell’impresa, la società di Santa Clara sembra passare alle contromisure per arginare un’eventuale ascesa dei chip ARM nel territorio da sempre feudo della piattaforma x86. Intel Lunar Lake sembra proprio essere la risposta al sempre più vivo interesse per i processori ARM, espresso anche da NVidia e AMD.

Non solo. Quando Intel rilascerà, nel 2025, i nuovi Lunar Lake, i processori (che saranno sempre più veri e propri SoC, System-on-a-Chip) ambiscono a rivaleggiare con i successori degli Apple M3 utilizzati nei MacBook Pro.

Intel Lunar Lake: le principali caratteristiche dei futuri processori

La società guidata da Gelsinger sembra voler giocare la prossima partita nello stesso campo di ARM. I nuovi Intel Lunar Lake, stando ad alcune slide sfuggite alle maglie dell’azienda statunitense, punteranno tantissimo su bassi consumi e massima efficienza energetica.

Con Lunar Lake, Intel riparte da zero: i nuovi processori richiederanno un nuovo socket e chipset diversi dai predecessori. Saranno chip, inoltre, espressamente progettati per l’utilizzo in una vasta gamma di dispositivi portatili, compresi convertibili e 2-in-1. Arriveranno sul mercato dopo i processori Meteor Lake e Arrow Lake.

I futuri Lunar Lake sarebbero sviluppati in collaborazione con Microsoft in modo da assicurare agli utenti finali una perfetta integrazione hardware-software e ottenere la massima efficienza energetica possibile. Tant’è vero che alcuni modelli saranno caratterizzati da un TDP di 30W, a scendere fino a soli 8W.

Intel introdurrà il fattore di forma “MX”: si tratta essenzialmente degli attuali processori della serie “U” (bassa tensione operativa) arricchiti con memoria on-chip per ridurre al minimo le dimensioni del PCB. Il design a chiplet, al quale si è “convertita” anche Intel, consentirà di equipaggiare i Lunar Lake con tutto il necessario.

Architettura a chiplet

Per quanto riguarda l’architettura della CPU, Lunar Lake confermerà il design ibrido che già conosciamo, combinando core P e core E Lion Cove e Skymont per prestazioni elevate ed efficienza energetica (per i compiti meno gravosi). I processori saranno commercializzati in almeno quattro varianti, a seconda della quantità di memoria e core grafici:

• Core 7 32 GB: 4P + 4E + 8 core grafici X^e2-LPG
• Core 7 16 GB: 4P + 4E + 8 core grafici X^e2-LPG
• Core 5 32 GB: 4P + 4E + 7 core grafici X^e2-LPG
• Core 5 16 GB: 4P + 4E + 7 core grafici X^e2-LPG

Per quanto riguarda la connettività, è scontato il supporto delle versioni più aggiornate degli standard WiFi e Thunderbolt, oltre che di USB4, HDMI 2.1 e Display Port 1.4.

In termini di autonomia della batteria, si parla di 11 ore circa per i modelli di PC di fascia intermedia. Le prestazioni per watt, almeno sulla carta, potrebbero essere le migliori in assoluto fatte da registrare da Intel lungo la sua storia.

Memoria

I chip Lunar Lake potranno utilizzare 16 o 32 GB di memoria RAM con un’interfaccia a doppio canale a 160 bit. La frequenza di lavoro della memoria sarà elevata, LP5X-8533, e i moduli RAM includeranno una cache SRAM molto veloce da 8 MB. Debutterà un’unità di elaborazione neurale NPU 4.0, una componente sempre più rilevante tenendo conto del sempre più frequente utilizzo delle applicazioni di intelligenza artificiale.

Grafica integrata X^e2-LPG

Con il lancio dei processori Lunar Lake, Intel porterà al debutto i moduli grafici integrati X^e2-LPG di nuova generazione, evoluzione dell’attuale Arc. Le nuove GPU, che saranno integrate anche su schede video dedicate, potranno contare su 64 motori vettoriali e supporteranno il ray tracing in tempo reale. Permetteranno la decodifica video in hardware VVC/H.266 e disporranno di uscite Display Port 1.4 e HDMI 2.1.

L’immagine in apertura è di Intel.