Intel: il futuro dei PC passa per i dispositivi modulari

L’idea dei PC completamente modulari non è nuova: se ne parla da tanti anni. Intel, però, l’ha riportata in auge nel corso di un evento svoltosi nel Regno Unito e riservato alla stampa.
La società di Santa Clara ha presentato un prototipo di scheda simile a una prima occhiata alla Raspberry Pi, ma molto più grande, che può essere inserita in una piastra base dotata di diversi connettori (backplane).

Battezzata con l’appellativo provvisorio “Element“, la scheda svelata da Intel utilizza un connettore PCIe e consta di tutti i componenti principali necessari per funzionare in modo indipendente. La scheda sottostante integra il bus e la circuiteria necessaria per collegare altri componenti come schede video e memorie aggiuntive ma non il processore e il chipset che risiedono fisicamente su “Element“.

Il prototipo mostrato dai responsabili di Intel poggia su un processore Xeon BGA, utilizza due banchi di memorie RAM SO-DIMM LPDDR4, una coppia di slot M.2 per lo storage, connettività USB 3.0, HDMI, Ethernet RJ-45.
La scheda dispone inoltre di una ventola e un dissipatore di calore per il raffreddamento oltre a un connettore PCIe a otto pin per l’alimentazione. L’alimentatore sarà posizionato sulla scheda backplane fornendo 75W per ciascuno slot PCIe ma il connettore accessorio permette di ottenere 150W aggiuntivi.

Stando a quanto riferito da Intel “Element” sarebbe riservata essenzialmente alle società partner produttrici di sistemi hardware perché la commercializzazione di massa avrebbe poco senso. I primi esemplari potrebbero essere consegnati agli OEM entro marzo 2020.

Allo stato attuale sembra che “Element” utilizzi le specifiche PCIe 3.0 anche se è quasi scontata la migrazione verso PCIe 4.0 e PCIe 5.0 / CXL non appena Intel si accingerà ad aggiornare anche gli altri suoi prodotti. Così come è assai probabile la creazione di modelli che non usano CPU Xeon ma processori maggiormente orientati al mercato consumer.