Contro ogni pronostico, il prezzo delle memorie flash NAND sta di nuovo calando e Intel sembra essere in procinto di piantare una nuova pietra miliare presentando, entro fine 2020, il suo SSD con memorie QLC (quad-level cell) a 144 strati.
Un accorgimento tecnico che potrebbe decretare l’avvenuta maturazione del processo produttivo e contribuire a far decrescere, in maniera significativa, il prezzo delle unità a stato solido: SSD QLC, sono veloci e affidabili anche se sulla carta non dovrebbero esserlo.
La maggior parte dei produttori di SSD usano ancora memorie TLC a 96 livello e solo Samsung si è spinta a lanciare le serie 860 QVO e 870 QVO con chip di tipo QLC: SSD Samsung 860 EVO e 860 QVO: principali differenze. Anche nel caso dei nuovi 870 QVO si parla però di memoria V-NAND a 92 layer.
Intel sembra quindi raccogliere i frutti della nuova collaborazione con Micron dopo la recente “rottura” sul versante 3D XPoint per portare i primi esemplari di SSD QLC a 144 layer entro fine anno.
L’innovazione sulla quale sta lavorando Intel corrisponde alla quarta generazione di memorie flash del produttore, un po’ più difficili da realizzare per le loro specificità tecniche. Secondo Intel l’affidabilità delle nuove QLC sarebbe stata talmente migliorata da offrire un valore TBW migliore addirittura rispetto a molte unità TLC aumentando contemporaneamente le capacità degli SSD.
Come se non bastasse, l’annuncio fatto 5 mesi fa da Intel sul possibile futuro arrivo sul mercato di SSD PLC (penta-level cell) sta iniziando a prendere forma tanto che la società di Santa Clara potrebbe ormai quasi averne concluso lo sviluppo. Un bel salto in avanti che significherebbe un aumento teorico della capacità degli SSD del 25% con un’affidabilità che comunque, a dispetto del notevole aumento prestazionale, è ancora tutta da verificare.
Per le differenze tra SSD con chip di memoria SLC, MLC, TLC, QLC e PLC suggeriamo di fare riferimento all’approfondimento Hard disk o SSD, caratteristiche e differenze.