Intel sta scommettendo gran parte della sua crescita nel breve e medio termine puntando forte sulla realizzazione di chip per conto terzi presso i suoi stabilimenti. Si tratta di un progetto, noto con l’appellativo Intel Foundry Services (IFS) 2.0, del quale il CEO Pat Gelsinger ha parlato a più riprese.
Uno dei requisiti essenziali per decretare il successo dell’iniziativa risiede nella semplificazione dei processi litografici: proprio per questo motivo, nell’ultimo biennio Intel ha collaborato strettamente con aziende come Synopsys nel campo degli strumenti di progettazione di chip.
Intel Foundry Services: protagonisti i processi a 3 nm e 18Å per la realizzazione dei futuri chip
Arriva oggi la notizia che Intel amplierà la collaborazione proprio con Synopsys al fine di aggiornare la procedura che permette l’accesso a un’interfaccia standard per la progettazione dei chip nei nodi Intel a 3 nm e 1,8 nm (18 angstrom). Il framework dovrebbe quindi includere strumenti di base per la gestione della memoria o dei controller PCIe, così da ridurre drasticamente i tempi di sviluppo per qualsiasi chip.
Il processo costruttivo a 3 nm di Intel potrebbe rivelarsi davvero molto interessante per i produttori, clienti dell’azienda di Santa Clara, che intendono realizzare chip con un buon rapporto tra caratteristiche e prezzo. L’approccio produttivo a 18Å segnerà il passaggio alle tecnologie GAAFET (Gate-All-Around FET) e PowerVia, con la seconda che propone uno schema di gestione dell’alimentazione che sfrutta la parte posteriore del chip. Per questo non si tratterà di un processo litografico economico.
Le soluzioni che utilizzano il processo a 3 nm si annunciano meritevoli di grande attenzione anche in forza delle prestazioni per Watt, migliorate del 18% rispetto alla precedente generazione. Un aspetto particolarmente rilevante in ambito data center. Non per niente, Intel finora non ha ancora annunciato dispositivi basati su processori realizzati con il nuovo e più aggiornato schema. Ha invece anticipato l’arrivo di processori Xeon per i data center basati su Intel 3 come Granite Rapids e Sierra Forest, oltre a un SoC personalizzato per un importante fornitore di data center cloud.
Stando a fonti vicine sia a Intel che a Synopsys, la soluzione per facilitare la realizzazione di chip a 3 nm dovrebbe essere pronta entro la fine di quest’anno mentre quella a 18Å richiederà più tempo (si parla del secondo semestre 2024).
L’immagine in apertura è di Intel Corporation.