Intel farà riferimento al processo a 6 nm di TSMC per produrre il chip Ponte Vecchio

Da Intel iniziano ad arrivare le prime conferme: la società si avvarrà degli stabilimenti produttivi di altri fornitori per realizzare una parte dei suoi chip.
Si tratta di una novità storica per l’azienda di Santa Clara anche se i portavoce di Intel hanno rivelato che non si tratta di una scelta che interesserà un vasto numero di prodotti del suo “catalogo”. Prima candidata ad appoggiarsi al processo produttivo a 6 nm di TSMC sarebbe l’unità di elaborazione grafica dell’architettura Ponte Vecchio, uno dei nuovi e più importanti progetti di Intel che non può essere ritardato oltre la fine del 2021 in quanto necessario per il supercomputer Aurora: Schede grafiche dedicate Intel Xe in tre versioni: dal gaming al supercomputing.

Conferme ufficiali relativamente a questo particolare aspetto non ve ne sono ma voci di corridoio sempre più pressanti suggeriscono che Intel si sia orientata sul processo a 6 nm, evoluzione del processo costruttivo a 7 nm di TSMC capace di introdurre una serie di migliorie in termini di frequenza, potenza e dimensioni del chip (nonostante a livello produttivo TSMC utilizzi gli stessi macchinari, le stesse tecniche e gli stessi blocchi di progettazione). In ogni caso, non viene fatto uso della litografia ultravioletta estrema: Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.

Intel avrebbe ordinato a TSMC almeno 180.000 wafer per produrre i chip Ponte Vecchio nel corso del 2021. Dal momento che si tratta di un chip contraddistinto da dimensioni davvero importanti, il numero di unità che saranno prodotte per singolo wafer sarà piuttosto limitato e il costo di ogni singolo esemplare si preannuncia elevato.

La scelta di guardare a TSMC per la produzione di Ponte Vecchio a 6 nm dovrebbe essere frutto delle personali valutazioni di Raja Koduri, ex AMD e nelle fila di Intel da fine 2017 come chief architect e vice presidente senior della divisione che si occupa di schede dedicate.