Intel è sicura: chip 18Å pronti anche per i clienti terzi entro metà 2025

Come accaduto anche nel caso di altri giganti del settore “big tech”, i risultati finanziari di Intel relativi all’ultimo trimestre di esercizio si sono rivelati piuttosto deludenti. Ancora una volta, quindi, emerge come il futuro della società guidata da Pat Gelsinger sia strettamente legato alle innovazioni nei suoi stabilimenti produttivi. L’iniziativa IDM 2.0 che guarda anche alla produzione di chip per conto terzi è ritenuta sempre più cruciale: Intel intende recuperare il terreno perduto per provare a tornare leader nei processi di fabbricazione.

La sfida per la leadership nei processi produttivi

Parlando di processi produttivi, Intel ha aperto l’era angstrom dichiarandosi in grado di aumentare ancora la densità dei transistor portando all’estremo la miniaturizzazione dei chip in silicio.

Un nodo di produzione che utilizza l’angstrom (la decima parte di un nanometro) come unità di misura di riferimento è un passo in avanti epocale. Significa che l’azienda di Santa Clara può arrivare ad assicurare prestazioni migliorate e una maggiore efficienza energetica. Le dimensioni più ridotte portano all’integrazione di un numero di transistor significativamente più elevato, con la possibilità di accrescere complessità e prestazioni dei chip.

La corsa di Intel per la leadership nei processi di fabbricazione significa che, per i prossimi 18 mesi circa, tutte le attenzioni saranno rivolte ai nodi di produzione a 20Å e 18Å (angstrom). Queste innovazioni rappresentano i passaggi finali dell’ambizioso programma “5 nodi in 4 anni”, ripetutamente sbandierato da Intel. Contestualmente, Intel ha presentato diverse nuove tecnologie: si pensi all’implementazione GAAFET (RibbonFET) combinata con PowerVia, la rete di distribuzione di energia sul retro (BS-PDN) di Intel.

Il nodo 20Å servirà come “versione iniziale”, mentre 18Å sarà la versione perfezionata per l’uso a lungo termine sia internamente che come primo nodo da “consegnare” ai clienti nell’ambito di Intel Foundry.

Processo costruttivo 18Å già pronto entro la prima metà del 2025 per i clienti Intel

Dopo i problemi di instabilità riscontrati con alcuni processori desktop Intel Core di 13esima e 14esima generazione, l’azienda di Gelsinger ha bisogno di recuperare la fiducia di clienti e investitori.

Così, Intel ha annunciato di aver compiuto passi da gigante nello sviluppo del processo 18Å: Panther Lake per i client e Clearwater Forest per i server sono i primi esemplari di chip in fase di sviluppo. Intel tiene ha sottolineare che Clearwater Forest si basa anche sulla tecnologia di packaging con bonding ibrido die-to-die: Foveros Direct 3D.

La tecnologia di packaging avanzato Foveros Direct 3D permette di unire due die di silicio in un modo molto preciso e efficiente, migliorando le prestazioni e riducendo la latenza. Clearwater Forest sarà il primo prodotto a utilizzare questa tecnologia.

La multinazionale statunitense spiega di aver sviluppato tecnologie litografiche avanzate e consegnato il mese scorso il primo kit completo di progettazione (PDK) per il processo 18Å ai suoi clienti. In questo modo le aziende che si appoggiano a Intel per la realizzazione dei loro chip possono finalizzarne la progettazione in vista della produzione effettiva.

Con lo sviluppo iniziale del nodo 18Å che si avvia alla conclusione, le necessità di Intel non sono più solo ricerca e sviluppo, ma anche marketing e relazioni con i clienti. Intel ha avviato un (lungo) percorso per sollecitare sempre più clienti a servirsi delle sue soluzioni: nello scenario migliore, ci vorrà più di un decennio perché Intel possa eventualmente arrivare ad imporsi come prima forza nella produzione di chip.