Intel e AMD si alleano per creare un chip per notebook prestazionali

“Il nemico del mio nemico è mio amico” è uno dei proverbi più noti. Ed è proprio seguendo questo adagio che società rivali storiche come Intel e AMD avrebbero deciso di allearsi di fronte alla minaccia di un concorrente comune: Nvidia.

Intel e AMD starebbero per lanciare un processore che combina, in un unico chip, CPU della casa di Santa Clara e GPU targata AMD.
Il nuovo chip sarebbe progettato espressamente per gli ultrabook o comunque per i notebook più sottili ma sufficientemente performante per coadiuvare caricamento ed esecuzione dei videogiochi più complessi ed esigenti dal punto di vista hardware.

Se venisse ufficialmente confermata (anche se ormai i segnali circa la veridicità della notizia ci sono tutti), quella tra Intel e AMD sarebbe la prima vera collaborazione tra le due azienda sin dagli anni ’80. Sul versante delle schede video, AMD e Nvidia sono eterne rivali ma anche Intel comincia a subire la pressione di Nvidia per ciò che riguarda i processori destinati alle applicazioni per l’intelligenza artificiale e il calcolo avanzato.

Un portavoce di AMD ha dichiarato che i notebook realizzati poggiando sul processori AMD-Intel non saranno in diretta competizione con l’offerta Ryzen Mobile, il cui annuncio è ormai dietro l’angolo.

Altri esponenti di spicco delle due aziende hanno rilevato in queste ore ad altre fonti che il processore in questione sarà un’evoluzione dei Coffee Lake di ottava generazione, che userà core della serie H e che punterà molto sul risparmio energetico così da preservare al massimo l’autonomia della batteria. I primi esemplari del processore AMD-Intel dovrebbero arrivare sul mercato entro marzo 2018.

AMD, da parte sua, integrerà una sezione grafica Radeon con un design parzialmente rivisto, esattamente come l’azienda di Sunnyvale già fa nel caso delle console videoludiche come Microsoft Xbox One X e Sony Playstation 4.

Alcune specifiche del nuovo processore, tuttavia, restano segrete: Intel parla di un singolo prodotto ma sembra che il chip sarà disponibile in vari modelli, con diverse velocità di clock.

“Zoccolo duro” della collaborazione tra Intel e AMD sarebbe EMIB, acronimo di Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Si tratta di un’interconnessione che, ampiamente usata nel chip, permette di veicolare i segnali elettrici attraverso lo stesso substrato. Il risultato è quello che Intel chiama modulo System-in-Package.
L’utilizzo di EMIB avrebbe permesso la progettazione e la realizzazione di un modulo a tre die capaci di tenere assieme la CPU Intel Core, il core Radeon e memorie HBM2.