Dopo anni di sostanziale monopolio Intel nel mercato dei microprocessori, la concorrenza di AMD si è fatta decisamente più agguerrita. Soprattutto adesso che AMD ha presentato i suoi nuovi processori Ryzen 3000. In single core i Ryzen 3000 soffrono ancora di qualche gap prestazionale rispetto alle CPU di casa Intel ma i prezzi particolarmente vantaggiosi sono di stimolo all’acquisto.
Nel corso di un’intervista, Robert Swan – CEO di Intel – ha rilasciato alcuni commenti parlando del futuro della sua azienda. Swan ha parlato, innanzi tutto, del processo costruttivo a 10 nm e del ritardo che Intel ha accumulato: secondo il numero uno della società di Santa Clara le tempistiche si sarebbero dilatate perché l’azienda ha erroneamente puntato su un piano di innovazione eccessivamente aggressivo. “In un momento in cui diventava sempre più difficile seguire la legge di Moore, ci siamo posti obiettivi ancora più aggressivi“, ha dichiarato il CEO di Intel.
Swan ha anche rimarcato che la sua società non ha cercato tanto di raddoppiare il numero di transistor sui suoi chip per seguire la legge di Moore ma si è piuttosto posta come obiettivo quello di accrescere la densità dei transistor, con tutti i benefici e le difficoltà che ciò comporta.
Nell’articolo Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché abbiamo evidenziato che il processo a 10 nm di un’azienda non necessariamente riflette quello usato in produzione da un’altra società.
Per questo motivo il processo costruttivo a 10 nm di Intel è paragonabile al processo a 7 nm di altre aziende, e il processo a 7 nm sarà come il processo a 5 nm.
Il CEO di Intel ha inoltre rivelato che la densità dei transistor nei chip a 10 nm è 2,7 volte superiore a quella dell’ultima generazione di transistor a 14 nm, riaffermando quanto l’azienda sia stata eccessivamente aggressiva in questo campo.
La maggiore densità, come più volte da noi evidenziato, resta comunque un’importante fonte di problemi quando si tratta di produrre wafer con un’elevata produzione perché il processo litografico deve essere economicamente sostenibile.
Parlando del processo a 7 nm, Swan è convinto che sarà pronto entro il 2021, nel pieno rispetto della roadmap fissata da Intel.
Nel corso del 2021 arriveranno i 7 nm e un processo 10 nm+++. Successivamente (nel 2022-2023) il processo costruttivo a 7 nm sarà ulteriormente affinato e ottimizzato.
Intanto, entro fine estate, Intel dovrebbe finalmente completare la sua offerta di processori a 10 nm.