Come ben sappiamo, la migrazione verso il processo litografico a 10 nm è stata per Intel decisamente tribolata. Difficoltà che hanno palesemente influenzato anche la progettazione e la produzione della terza generazione di processori Xeon scalabili.
Ecco quindi che i nuovi Xeon Cooper Lake sfruttano ancora i 14 nm in attesa del lancio degli Xeon Ice Lake che faranno parte, pure loro, della terza generazione.
I Cooper Lake appena presentati supportano sistemi formati da quattro od otto processori con il nuovo socket LGA 4189-5 (compatibili PCIe 3.0). I futuri Ice Lake a 10 nm, invece, potranno essere utilizzati su sistemi composti da uno o due processori (compatibilità PCIe 4.0) e un altro socket – LGA 4189-4 – che sarà comunque retrocompatibile con i Cooper Lake. Seguirà nel 2021 una nuova generazione di processori conosciuti con il nome in codice di Sapphire.
La principale novità degli Xeon Cooper Lake consiste nella possibilità di usare istruzioni nel formato bfloat16, particolarmente utile per gestire le attività svolte dalle applicazioni per l’intelligenza artificiale.
Il formato bfloat16 si basa sulle istruzioni AVX-512 implementate da Intel principalmente nei processori Xeon e sfrutta la metà dei bit rispetto al “classico” FP32 con una precisione di calcolo che viene un po’ persa (cosa che però non rappresenta un problema per le esigenze legate all’elaborazione dei compiti legati all’intelligenza artificiale).
Con i Cooper Lake gli ingegneri di Intel hanno inoltre raddoppiato la larghezza di banda dell’interconnessione tra i socket introducendo poi il supporto per i moduli di memoria DDR4-3200 (un modulo per canale) o DDR4-2933 (due moduli per canale; la memoria può funzionare su sei canali con dodici banchi). Viene inoltre supportata la nuova generazione di memoria persistente Intel Optane 200.
Il Cooper Lake è compatibile con il chipset C620 che aggiunge 20 canali PCIe 3.0 ai 48 canali che gli Xeon già offrono oltre a una buona quantità di connessioni SATA e USB 3.0.