Intel 18A incassa la fiducia di NVIDIA e Broadcom. Qualcuno chiede il ritorno di Gelsinger

Aziende leader nella progettazione di chip come NVIDIA e Broadcom stanno attualmente conducendo test di produzione con Intel, segnalando un’apertura nei confronti delle tecnologie di produzione avanzate sviluppate dall’azienda di Santa Clara. Secondo fonti informate, i test in corso rappresentano un passo significativo verso una possibile stipula di contratti multimilionari con  Intel Foundry Services (IFS), che sta cercando di affermarsi come alternativa credibile alla taiwanese TSMC.

Test sul processo 18A: un evidente segnale di fiducia

Intel 18A è il processo produttivo che l’azienda di Santa Clara ha sviluppato nel tentativo di competere con le tecnologie di produzione più avanzate di TSMC e Samsung. Il nodo produttivo è stato progettato per offrire prestazioni elevate e una maggiore efficienza energetica, caratteristiche essenziali per i moderni chip destinati all’intelligenza artificiale e ad altri ambiti computazionali avanzati.

Attualmente, NVIDIA e Broadcom stanno eseguendo test su wafer elaborati con il processo 18A. Sono attività che non implicano necessariamente un impegno definitivo da parte delle aziende, poiché lo scopo è quello valutare le capacità e la stabilità della tecnologia prima di una potenziale produzione su larga scala. I segnali sono comunque incoraggianti perché gli ingegneri e i vertici di Intel sono convinti di aver fatto un lavoro eccellente.

Anzi, Intel si auto-accredita di un vantaggio competitivo, quantificato in almeno un anno, rispetto ai rivali TSMC. L’utilizzo della litografia High-NA dovrebbe consentire di ampliare questo margine aprendo alla realizzazione di chip ancor più miniaturizzati. Ad esempio i chip a 1,4 nm (14A, angstrom).

Processo produttivo Intel 18A: sarà la rinascita per l’azienda?

Rimanendo con i piedi per terra, Joseph Bonetti, program manager Intel, aveva criticato la decisione di vendere Intel proprio perché l’azienda ha finalmente l’occasione di mostrare tutto il suo potenziale. Secondo il manager, infatti, Intel sarebbe avanti rispetto a TSMC per quanto riguarda le tecnologie di produzione tanto che i primi chip Panther Lake basati sul nodo Intel 18A (1,8 nm, 18 angstrom) arriveranno sul mercato nel 2025. Le soluzioni TSMC N2 (2 nm) entreranno in produzione soltanto a partire da fine anno.

Ma Bonetti mette in evidenza che Intel ha un vero asso nella manica, ossia l’innovativa alimentazione PowerVia. Si tratta di una tecnologia di alimentazione sviluppata da Intel che separa le linee di alimentazione dalle linee di segnale nei chip, spostando le prime sulla parte posteriore del wafer. Questo approccio, noto anche come Backside Power Delivery, riduce i colli di bottiglia nelle interconnessioni, aumentando la densità dei transistor e migliorando le prestazioni e l’efficienza energetica dei processori.

Il vantaggio principale di PowerVia è che consente un utilizzo più efficiente delle risorse del chip, superando i limiti fisici della miniaturizzazione tradizionale e offrendo miglioramenti significativi in termini di frequenza operativa e scalabilità. Mentre Intel sarebbe già pronta per usare PowerVia, lo stesso non si può dire per rivali come TSMC.

Il leggendario progettista di chip Jim Keller ha consigliato a Intel di non svendersi, di fatto facendo eco alle osservazioni di Bonetti.

Il coinvolgimento di AMD e il ritardo nei tempi di produzione

Anche AMD sta valutando la possibilità di utilizzare il nodo 18A di Intel per la produzione futura dei suoi chip, ma non è chiaro se abbia già avviato test formali. L’azienda ha finora evitato di commentare ufficialmente sulla questione.

Parallelamente, emergono segnali di ritardi nella produzione di massa di chip basati su Intel 18A per i clienti esterni. La società ha recentemente aggiornato le previsioni, posticipando di sei mesi l’avvio effettivo della produzione su larga scala. Il ritardo sarebbe dovuto alla necessità di qualificare la proprietà intellettuale di terze parti per il nuovo processo, un passaggio cruciale affinché le aziende clienti possano integrare le proprie tecnologie nei wafer di Intel.

La sfida geopolitica e il ruolo degli Stati Uniti

Il successo di Intel Foundry Services è diventato una questione strategica per gli USA, che vogliono ridurre la dipendenza da fornitori asiatici per la produzione di semiconduttori avanzati.

L’Amministrazione statunitense ha già avviato discussioni con TSMC per esplorare la possibilità di un investimento in Intel Foundry, evidenziando la volontà del governo di rafforzare la capacità produttiva nazionale.

Si sapeva già, invece, degli accordi con Microsoft e Amazon che Intel avrebbe già nel suo portafoglio. Anche in questo caso, si parla della produzione di chip basati sul nodo 18A ma i dettagli sui volumi e sulle specifiche tecniche restano scarsi.

L’ex CEO di Intel Craig Barrett auspica il ritorno di Pat Gelsinger

Secondo Craig Barrett, classe 1939, amministratore delegato di Intel dal 1998 al 2005, presidente dell’azienda fino al 2009, non si deve pensare ad alcuno “spezzatino”. Barrett ha espresso la sua ferma contrarierà a dividere l’azienda in due parti, sottolineando l’operazione sarebbe controproducente proprio nel momento in cui Intel ha fatto un importante passo avanti con il nodo 18A.

L’ex CEO ha ribadito che il fallimento della strategia foundry di Intel negli ultimi anni è riconducibile a un deficit tecnologico rispetto alla concorrenza taiwanese e non alla mancanza di fiducia da parte dei clienti.

Secondo Barrett, separare la divisione foundry complicherebbe ulteriormente la situazione, mentre Intel dovrebbe concentrare tutte le sue risorse sul successo del nodo 18A, garantendo ai clienti un servizio affidabile, prezzi competitivi e una netta distinzione tra progettisti di chip e clienti della fonderia.

Barrett, che in passato ha contribuito a confermare Intel come leader nella tecnologia dei microprocessori e ha guidato la società attraverso periodi di crisi (si pensi al crollo della bolla delle dot-com), si è scagliato inoltre contro la dirigenza passata e presente, attribuendo alla governance la responsabilità del declino della compagnia nell’ultimo decennio. Ha anche contestato la competenza dei quattro ex membri del consiglio di amministrazione che sostengono la scissione, definendoli accademici e burocrati governativi privi di esperienza nel settore dei semiconduttori.

Infine, ha difeso Pat Gelsinger, CEO di Intel fino a dicembre 2024, ritenendolo l’artefice dei recenti progressi tecnologici dell’azienda. Ha affermato che lo sviluppo e l’implementazione di nuove tecnologie richiedono anni di lavoro e che Gelsinger aveva avviato con successo questo percorso. Per Barrett l’errore grave è stato rimuovere Gelsinger che invece andrebbe reintegrato mentre a passare la mano dovrebbe essere l’attuale consiglio di amministrazione Intel.

Credit immagine in apertura: Intel