Il socket LGA 1700 sopravviverà oltre due generazioni di processori Intel

Le schede madri basate su chipset Intel sono tradizionalmente durate solo un paio di generazioni e anche quelle destinate ad accogliere CPU AMD hanno seguito un cliché molto simile. Almeno fino all’avvento dei processori Ryzen e del socket AM4 che ha già resistito per tre generazioni e sarà compatibile con la quarta generazione in arrivo entro fine 2020.

Stando a quanto emerso in queste ore, le nuove motherboard basate su socket LGA 1700, destinate ad accogliere i processori Intel Alder Lake (vedere Alder Lake: la prima architettura multi-chip Intel a 10 nm per i PC desktop) potrebbero essere compatibili con tre generazioni di CPU. È infatti assai probabile che molti dei pin aggiuntivi – il numero indica il numero di pin nel socket, 1200 nella LGA 1200 e 1700 nella LGA 1700 – siano proprio destinati ad estenderne la sopravvivenza nel corso del tempo.

La principale novità che gli Alder Lake S dovrebbero introdurre consisterebbe non supporto delle memorie DDR5 oltre all’interfaccia PCIe 4.0, anche se quest’ultima dovrebbe debuttare con il lancio dei Rocket Lake S, successori degli attuali Comet Lake S da poco oggetto di presentazione: Intel presenta i suoi nuovi processori Comet Lake-S di decima generazione.

Come già evidenziato, i processori Alder Lake S utilizzeranno un’architettura che si ispira allo schema big.LITTLE di ARM, con 8 core ad alte prestazioni (Golden Cove) e 8 core ad elevata efficienza energetica (Gracemont). Un’impostazione simile necessitava obbligatoriamente di numerose modifiche in termini di alimentazione e, quindi, dell’adozione di un socket tutto nuovo.
Purtuttavia LGA 1700 dovrebbe finalmente essere molto più longevo rispetto ai predecessori ed è questa una interessante novità: lecito ipotizzare che schede madri con questo socket possano restare sul mercato per un periodo di almeno 3 anni.