Huawei ha approfittato dell’IFA 2019 di Berlino per svelare quello che viene presentato come SoC più potente per il segmento smartphone. Il nuovo Kirin 990 della controllata HiSilicon è di fatto una versione migliorata del predecessore, il Kirin 980 annunciato l’anno scorso.
Due i modelli realizzati: Kirin 990 e Kirin 990 5G. Quest’ultimo include un modem 5G, compatibile con le reti 4G, mentre la configurazione dei core è la stessa: due Cortex-A76 come cluster principale (la frequenza di lavoro passa dai 2,6 GHz del Kirin 980 a 2,86 GHz), due Cortex-A76 a 2,36 GHz come cluster secondario e quattro Cortex-A55 a 1,95 GHz (invece di 1,86 GHz del Kirin 980) come cluster terziario. La memoria utilizzata rimane la stessa: LPDDR4 a 2133 MHz.
La sezione video è più performante: la GPU Mali-G76MP10 che contraddistingueva il SoC precedente è stata sostituita con una Mali-G76MP16 a 700 MHz; una scelta che dovrebbe offrire prestazioni superiori del 6% rispetto allo Snapdragon 855 di casa Qualcomm.
I tecnici di Huawei e HiSilicon hanno posto l’accento sull’unità di elaborazione neurale (NPU) che utilizza un nuovo core e poggia sull’architettura per l’intelligenza artificiale Da Vinci. La struttura della nuova NPU del Kirin 990 prevede quindi l’utilizzo di un core più potente e di maggiori dimensioni abbinato all’impiego di due core più piccoli a ridottissimo consumo energetico.
Huawei parla di un aumento del 9% delle prestazioni in single core rispetto a Kirin 980, un 10% con il multithreading abilitato, 35% in più di efficienza energetica mantenendo la produzione a 7 nm (di seconda generazione), affidata agli stabilimenti TSMC (viene utilizzata la litografia ultravioletta estrema). I Kirin 990 e Kirin 990 5G saranno utilizzati nei prossimi smartphone Huawei e Honor, a partire dal Mate 30.