Huawei presenta il nuovo SoC Kirin 970 con NPU per l'intelligenza artificiale

Huawei ha scelto il “palco” dell’IFA 2017 di Berlino per presentare il prossimo SoC realizzato dalla controllata HiSilicon. Si tratta del nuovo processore Kirin 970 destinato ai dispositivi mobili di fascia alta.

La società cinese si è concentrata soprattutto su un aspetto: Kirin 970 utilizzerà una Neural Processing Unit (NPU). Una sezione dedicata del SoC potrà essere sfruttata per gestire applicazioni di intelligenza artificiale e svolgere attività di addestramento per la creazione di modelli da usare nel deep learning (vedere anche Intelligenza artificiale, cos’è e qual è la differenza con il machine learning).

Il chip presentato da Huawei consta di una potenza computazionale pari a 1,92 TeraFLOPS in FP16 (Half-precision floating-point format), tre volte superiore rispetto al SoC Kirin 960.

Realizzato da TSMC ricorrendo a un processo costruttivo a 10 nm, Kirin 970 dispone di due cluster quad-core, un Cortex-A73 a 2,4 GHz e un Cortex-A54 a 1,8 GHz, con una GPU Mali-G72MP12 capace di decodificare video 4K a 60 fps e codificare 4K a 30 fps.

Il modem integrato nel chip è un LTE Cat. 18 che permette di scaricare dati con una velocità di picco pari a 1,2 Gbps.