Huawei e HiSilicon presentano il nuovo processore top di gamma Kirin 980

HiSilicon, azienda di proprietà di Huawei che si occupa di progettare processori per dispositivi mobili ha da poco presentato il nuovo SoC di fascia alta.
Si chiama Kirin 980 e, come anticipato da Huawei, è prodotto da TSMC utilizzando un processo costruttivo a 7 nm; equipaggerà il nuovo Mate 20 che sarà presentato in ottobre.

Kirin 980 è il primo processore a integrare core Cortex-A76 che lo scorso giugno ARM presentava come la chiave di volta per ottenere su smartphone prestazioni paragonabili con quelle di un notebook (vedere ARM parla dei suoi piani di sviluppo da qui al 2020: Cortex-A76, DynamIQ, Deimos e Hercules).

Lo schema interno del Kirin 980 è atipico: consta di due Cortex-A76 principali che lavorano a 2,6 GHz ai quali vengono affiancati due Cortex-A76 a 1,92 GHz oltre a quattro Cortex-A55 a 1,8 GHz. La cache L2 viene portata a 512 KB per i Cortex-A76 e a 128 KB per i Cortex-A55; tutti i core condividono inoltre una cache L3 da 4096 KB, il doppio rispetto a quella utilizzata nei SoC Snapdragon 845.
L’unità grafica integrata è una Mali-G76 che ARM descrive come in grado di garantire performance migliori del 50% durante l’utilizzo dei videogiochi.

Nel complesso, HiSilicon assicura che il Kirin 980 sarebbe in grado di esprimere performance fino al 75% superiori rispetto al Kirin 970 oltre a consumi energetici ridotti del 58%. In single core il Kirin 980 sarebbe il 37% più potente rispetto a uno Snapdragon 845; il 32% più efficiente sul versante energetico.

Le ottimizzazioni apportate alla struttura del nuovo Kirin 980 consentono l’utilizzo di quattro controller a 16 bit e di memorie LPDDR4X a 2133 MHz (+13% di prestazioni rispetto al Kirin 970). I benefici si riflettono anche sulla GPU, notevolmente più potente se confrontata con quella del predecessore.

Anche gli altri componenti sono stati ampiamente migliorati tanto che la Neural Processing Unit (NPU), utilizzabile per la gestione di applicazioni di intelligenza artificiale, è il doppio più veloce rispetto a quella integrata nel Kirin 970.
Dal momento che la qualità delle immagini acquisite mediante fotocamera viene ottimizzata proprio mediante NPU, prestazioni migliori facilitano l’elaborazione degli scatti e l’implementazione di reti neurali più complesse.

Il modem LTE integrato consente adesso di raggiungere i 1400 Mbps in downstream (175 MB/s; Cat.21) nonché di raggiungere i 200 MBps (25 MB/s; Cat.18) in upstream. Il chip WiFi, invece, permette di trasferire fino a 1732 Mbps grazie a una soluzione ideata dagli ingegneri di Huawei.