AMD Zen 3: l'architettura porterà a un sostanziale miglioramento delle prestazioni

Con i processori AMD Ryzen 3000 che cominciano a conquistare quote di mercato, in molti stanno già guardando ai processori che ne raccoglieranno l’eredità. Come anticipato nell’articolo AMD: l’itinerario che l’azienda seguirà per il lancio dei processori Zen 3, Zen 4 e delle GPU RDNA 2, le future CPU Ryzen 4000 basate sull’architettura Zen 3 dovrebbero arrivare sul mercato già nel corso del 2020 e utilizzeranno il processo litografico 7nm+ di TSMC.

Indiscrezioni indicano che le prestazioni dei nuovi Ryzen saranno sostanzialmente migliorate rispetto a quelle della generazione attuale. Precedenti voci facevano riferimento a un balzo in avanti in termini di IPC (instructions per cycle) compreso tra il 5% e l’8% ma fonti vicine alla società di Sunnyvale parlano di un dato superiore.

Tenendo conto del fatto che da Zen a Zen+ il miglioramento in termini di IPC si è attestato a circa il 3% e che l’apporto sul versante delle prestazioni è per la restante parte riconducibile all’utilizzo di frequenze di lavoro più alte, un miglioramento diretto di oltre l’8% sul versante IPC potrebbe potenzialmente far salire le prestazioni complessive del 10-15% rispetto ai Ryzen 3000.
Sui primi esemplari di test prodotti da AMD, l’azienda avrebbe ottenuto 100-200 MHz in più rispetto alle attuali CPU: dal momento che si tratta di campioni non definitivi è verosimile che il prodotto finale possa spingersi anche più in avanti.

Il cambiamento principale che Zen 3 avrebbe rispetto a Zen 2 consisterebbe nella composizione del chiplet: si sarebbe passati da due complessi di core (CCX) composti da quattro core ciascuno con una cache indipendente di livello 3 per ogni CCX a un unico CCX composto da otto core e una sola cache L3 condivisa tra tutti i core presenti.
Si tratta di una configurazione che non necessariamente introdurrà soltanto vantaggi: disporre di una cache di maggiore capacità aumenta la latenza di accesso ma verrebbero comunque superati i problemi di comunicazione tra i core dello stesso chiplet contribuendo ad aumentare il valore IPC. La “cache unificata”, che sarebbe da 32 MB invece di due da 16 MB, potrebbe aiutare ad alleviare i vari problemi di latenza evidenziati dalle CPU Ryzen.