AMD svela la nuova architettura Zen 5 con i processori Ryzen 9000 e Ryzen AI 300

Durante l’evento Zen 5 Tech Day, AMD ha finalmente alzato il sipario sulla sua tanto attesa architettura Zen 5 e sulla nuova serie di processori Ryzen 9000, nome in codice “Granite Ridge“. L’azienda ha anche presentato la nuova serie di processori per laptop Ryzen AI 300 “Strix Point“, fornendo una panoramica completa delle sue future offerte per desktop e dispositivi mobili.

L’architettura Zen 5 rappresenta un significativo passo avanti per AMD, offrendo un aumento medio del 16% nelle istruzioni per ciclo (IPC) rispetto alla generazione precedente. Questo miglioramento dell’IPC si traduce in sostanziali guadagni di prestazioni in una vasta gamma di applicazioni, dal gaming alla produttività.

AMD ha rivelato che i processori Zen 5 saranno prodotti utilizzando il nodo di processo N4P di TSMC, un’evoluzione significativa rispetto al nodo a 5 nm utilizzato per Zen 4. Il nodo N4P offrirebbe l’11% di aumento prestazionale, un + 22% in termini di miglioramento dell’efficienza energetica, il 6% di aumento nella densità dei transistor.

Ryzen 9000 “Granite Ridge“: prestazioni ed efficienza al top

La famiglia di processori desktop Ryzen 9000 comprende quattro modelli, almeno nella fase iniziale (le frequenze di clock indicate in GHz sono quelle di base e boost):

• Ryzen 9 9950X: 16 core / 32 thread, 4,3 / 5,7 GHz
• Ryzen 9 9900X: 12 core / 24 thread, 4,4 / 5,6 GHz
• Ryzen 7 9700X: 8 core / 16 thread, 3,8 / 5,5 GHz
• Ryzen 5 9600X: 6 core / 12 thread, 3,9 / 5,4 GHz

Tutti i modelli supportano la memoria DDR5-5600 e mantengono la compatibilità con le schede madri AM5 esistenti, offrendo un percorso di aggiornamento semplice per gli utenti attuali.

AMD ha presentato benchmark impressionanti. Il top di gamma Ryzen 9 9950X mostra un vantaggio medio del 21% nelle applicazioni di produttività e dell’11% nel gaming rispetto all’Intel Core i9-14900K. Particolarmente notevole è il raddoppio delle prestazioni nelle operazioni AVX-512.

Il Ryzen 9 9900X, con i suoi 12 core, si posiziona come un’alternativa potente ed efficiente al 14900K di Intel, offrendo prestazioni superiori con un TDP significativamente inferiore (120W contro i 253W di picco nel caso del rivale a marchio Intel).

Anche i modelli di fascia media e bassa mostrano miglioramenti sostanziali. Il Ryzen 7 9700X supererebbe il Core i7-14700K del 13% nella produttività e del 10% nel gaming, mentre il Ryzen 5 9600X batterebbe il Core i5-14600K del 22% nella produttività e dell’11% nel gaming.

Efficienza energetica e termica

Una delle caratteristiche più impressionanti della serie Ryzen 9000 è il miglioramento fatto registrare sul piano dell’efficienza energetica e termica. AMD ha implementato una serie di ottimizzazioni che permettono ai chip di funzionare a temperature più basse, consentendo frequenze di boost più elevate e sostenute nel tempo.

La società guidata da Lisa Su cita il 15% in meno di resistenza termica nonché la riduzione e migliore distribuzione dei punti caldi sul die. I “punti caldi” o “hotspot” in inglese sono aree localizzate su un chip che tendono a riscaldarsi più del resto del die durante il funzionamento. Questi punti si formano tipicamente nelle zone del chip dove c’è una maggiore concentrazione di attività computazionale o dove il design del circuito causa una dissipazione di calore non uniforme.

Gli ingegneri di AMD hanno lavorato anche sul posizionamento ottimizzato dei sensori di temperatura e su algoritmi di controllo del firmware più intelligenti.

Questi miglioramenti hanno permesso ad AMD di ridurre il TDP di tre dei quattro nuovi chip desktop, pur offrendo prestazioni sostanzialmente migliori nei carichi di lavoro multi-thread pesanti.

Nuove funzionalità di overclocking

AMD ha introdotto diverse nuove funzionalità per gli utenti che si dedicano alla pratica dell’overclocking.

Innanzi tutto, i nuovi processori supportano l’overclocking della memoria fino a DDR5-8000 sulle nuove schede madri serie 800. Anche in tempo reale attraverso l’utilizzo dell’applicazione Ryzen Master. Il profilo prestazionale ottimizzato per la memoria, consente di passare automaticamente tra profili JEDEC ed EXPO.

Infine, Curve Shaper offre un controllo più granulare sulla curva tensione/frequenza rispetto al precedente Curve Optimizer.

Ryzen AI 300 “Strix Point”: l’intelligenza artificiale nei notebook

La società di Sunnyvale ha anche presentato la sua nuova serie di processori per laptop Ryzen AI 300, nome in codice “Strix Point“. Questi chip integrano la GPU RDNA 3.5 e l’unità di elaborazione neurale (NPU) XDNA 2, posizionando AMD in prima linea nella corsa all’IA sui dispositivi mobili.

Il top di gamma Ryzen AI 9 HX 370 poggia il suo funzionamento su 12 core / 24 thread (4 core Zen 5 + 8 core Zen 5c), GPU integrata Radeon 890M e NPU XDNA 2 con prestazioni fino a 50 TOPS

Anche in questo caso, i portavoce di AMD non hanno mancato di condividere risultanti particolarmente incoraggianti. Stando ai dati diffusi, Ryzen AI 9 HX 370 supererebbe sia l’Intel Core Ultra 9 185H che il Qualcomm Snapdragon X Elite.

RDNA 3.5: grafica integrata potenziata

La già citata architettura grafica RDNA 3.5, introduce miglioramenti significativi nelle GPU integrate sui Strix Point.

Un tasso di campionamento delle texture raddoppiato, tassi di interpolazione e confronto dei pixel anch’essi migliorati di due volte, la nuova unità aritmetica logica scalare e una serie di ottimizzazioni relativamente alla compressione della memoria, fanno sì che sia possibile pervenire a un +32% di efficienza energetica rispetto alla generazione precedente.

Il “tasso di campionamento delle texture raddoppiato” si riferisce a un miglioramento significativo nella capacità della GPU di elaborare e applicare texture alle superfici 3D. Il “raddoppio dei tassi di interpolazione e confronto dei pixel” fa riferimento a due operazioni fondamentali nella pipeline di rendering grafico.

L’interpolazione è il processo di calcolare valori intermedi tra due punti noti. Nella grafica, questo viene utilizzato per creare transizioni fluide tra colori, texture o altri attributi.

Il confronto dei pixel è una fase cruciale nel processo di rendering, in cui la GPU determina quali pixel devono essere visualizzati e in quale ordine.

XDNA 2: il futuro dell’intelligenza artificiale sui dispositivi mobili

La nuova NPU XDNA 2 rappresenta un salto generazionale nelle capacità di intelligenza artificiale on-device.

Assicura infatti fino a 50 TOPS di prestazioni (rispetto ai 16 TOPS della generazione precedente), si basa su di un’architettura a flusso di dati spaziale con un array 2D delle tile di calcolo, supporta il caricamento e l’esecuzione simultanea di un numero massimo di 8 modelli generativi, adotta un nuovo formato dati (Block BF16) gestire le elaborazioni con maggiore precisione senza compromessi sulle prestazioni.

AMD posiziona XDNA 2 come una soluzione altamente efficiente per i carichi di lavoro IA più pesanti. Afferma infatti che risulta fino a 35 volte più efficiente dal punto di vista energetico rispetto all’esecuzione degli stessi modelli sulla CPU.

Conclusioni

Con il lancio dei processori Ryzen 9000 “Granite Ridge” e Ryzen AI 300 “Strix Point“, AMD si prepara a sfidare Intel e Qualcomm su tutti i fronti. L’azienda sembra ben posizionata per competere sia nel mercato desktop che in quello mobile, con particolare enfasi sulle capacità di intelligenza artificiale che stanno diventando sempre più importanti per i consumatori e le aziende.

Resta da vedere come risponderanno i concorrenti, in particolare Intel con i suoi prossimi processori Arrow Lake basati sul nuovo nodo di processo 20A. Una cosa è certa: la seconda metà del 2024 si preannuncia entusiasmante per gli appassionati di tecnologia e per il mercato dei processori in generale.