AMD Ryzen 5000 potrebbe essere il nome delle nuove CPU desktop Zen 3

Stando ad alcune voci di corridoio sembra che AMD sia intenzionata a non usare la nomenclatura Ryzen 4000 per la sua prossima generazione di processori desktop basata sull’architettura Zen 3 e conosciuta con il nome in codice Vermeer.
La società di Sunnyvale potrebbe chiamare le sue nuove CPU per i sistemi desktop Ryzen 5000 introducendo modelli equipaggiati con un massimo di 12 core fisici (non dovrebbero esserci versioni a 16 core).

L’orientamento di AMD sarebbe volto a non ingenerare confusione tra gli utenti: l’appellativo Ryzen 4000 è infatti già usato per le APU Renoir disponibili per i notebook.

L’indiscrezione sul numero dei core, invece, è in contrasto con le informazioni trapelate nei giorni scorsi quando erano stati avvistati online alcuni codici OPN (part number) utilizzati da AMD per identificare in modo univoco ciascun processore. Esaminando tali codici erano stati rilevati modelli Zen 3 con 8 e 16 core fisici.
Un’ulteriore evidenza di come le informazioni non confermate dai portavoce dell’azienda debbano essere sempre prese con le dovute cautele.

Ciò premesso, le ultime notizie fanno riferimento a 3 possibili varianti di processori AMD Ryzen 5000 a 8 core con una frequenza di clock massima pari a 4,6 MHz in turbo (frequenza base impostata sui 4 GHz).

Per quanto riguarda i modelli a 12 core, invece la frequenza base sarebbe di 3,7 GHz per spingersi fino a 4,6 MHz in modalità turbo.

La differenza principale tra Renoir e Vermeer per desktop le prime sono APU, mentre i secondi sono CPU sprovviste di una sezione grafica integrata.
I processori Vermeer, inoltre, rappresenteranno la più importante rivoluzione della microarchitettura della CPU dai tempi dell’introduzione di Zen.
Zen 3, infatti, si concentrerà sul miglioramento del rapporto performance per watt, garantirà un più elevato valore IPC (istruzioni per ciclo di clock), 8 core per CCX (CPU complex o Core complex; termine con cui viene descritto un cluster di core fisici, la cache L3 condivisa e l’interconnessione tra i componenti), un nuovo chip IO, un migliore controllore di memoria, un SMT migliorato e più elevate frequenze di clock in Boost.