AMD Ryzen 3000 e chipset X570: un diagramma a blocchi ne anticipa le caratteristiche

Tra qualche giorno, quando prenderà il via l’edizione di quest’anno del Computex di Taipei (dal 28 maggio prossimo), AMD potrebbe presentare ufficialmente i nuovi processori Ryzen di terza generazione. La certezza ancora non c’è ma è molto probabile che Lisa Su – CEO di AMD – possa portare sul palco proprio i Ryzen 3000.

Un diagramma a blocchi, diffuso in queste ore in rete, mostra l’architettura del chipset X570 insieme con le principali specifiche delle CPU Ryzen 3000.
In termini di processo costruttivo il balzo in avanti sarà importante perché la società di Sunnyvale passerà, con i suoi Ryzen 3000, ai 7 nm.

Che le CPU Ryzen 3000, conosciute anche con il “nome in codice” di Matisse” e il chipset X570 supportassero l’interfaccia PCIe 4.0 era già cosa nota. Il diagramma da poco diffuso in via non ufficiale confermerebbe l’utilizzo di 24 piste PCIe 4.0.

Il contenuto dello schema va preso con le pinze: trattandosi di informazioni elaborate da terze parti e non condivise direttamente da AMD alcuni dati potrebbero non rivelarsi veritieri.

Parlando sempre di interfaccia PCIe 4.0, quattro piste potrebbero essere necessarie per interconnettere il chipset X570 mentre quelle Gen 4.0 realmente disponibili rimarrebbero quindi 20. Come previsto, 16 piste verrebbero utilizzate per la connessione di schede video ultraperformanti (una PCIe x16 oppure due schede PCIe x8).
Va ricordato che un singolo link PCIe 4.0 x8 offrirebbe una banda equivalente a PCIe 3.0 x16.
Ulteriori quattro piste PCIe saranno utilizzabili per connettere direttamente alla CPU dispositivi di storage veloci come le unità SSD NVMe.

I Ryzen 3000 potranno inoltre gestire quattro USB 3.1 Gen.2 e anche la presenza di un controller di memoria dual-channel non è certo una sorpresa.

È opportuno evidenziare che se venisse utilizzato un processore Ryzen 3000 della famiglia Picasso, ad esempio una APU basata sulla vecchia architettura, il chipset permetterà esclusivamente l’utilizzo dell’interfaccia PCIe 3.0.

Durante il Computex 2019, diversi partner di AMD annunceranno molteplici schede madri basate sul nuovo chipset X570. C’è un aspetto che sembra accomunare le varie proposte: la presenza di un dissipatore installato sul chipset.

Allo stato attuale, è altamente probabile che AMD tolga il velo dalle CPU Ryzen 3000 durante il Computex ma quasi certamente nessuna nuova CPU arriverà sul mercato prima di giugno-luglio prossimi.
Il concorrente più acerrimo dell’Intel i9-9900K sarà molto probabilmente un Ryzen 3000 a 8 core con supporto per il multithreading, quindi con 16 core logici.

Con i Ryzen 3000, AMD mira a conficcare una spina nel fianco di Intel presentando CPU a 7 nm che, stando ai dati circolati in questi giorni, potrebbero essere più veloci fino al 12% rispetto agli Intel Coffee Lake Refresh e quasi un terzo più parsimoniosi dal punto di vista dei consumi energetici. Tutto da verificare sul campo, comunque.