AMD presenta l'architettura Zen 4, i nuovi EPYC e parla della crescente presenza nei datacenter

Nel corso dell’evento Accelerated Data Center Premiere AMD ha evidenziato il suo crescente slancio nel settore dei datacenter presentando anche alcune novità destinate al mercato generalista. D’altra parte, tra le righe, il Chief Architect dell’azienda aveva dichiarato che la risposta alle mosse di Intel era dietro l’angolo.

Il processore di punta AMD EPYC di quarta generazione con il nome in codice Genoa è destinato a diventare il processore più performante al mondo per il general purpose computing. Avrà fino a 96 core Zen 4 ad alte prestazioni e supporterà la prossima generazione di tecnologie di memoria e I/O.
La produzione e l’introduzione sul mercato dei processori Genoa sono previsti per il 2022.

I portavoce di AMD hanno anche annunciato il core Zen 4c, progettato su misura per le applicazioni cloud native.
Si tratta di soluzioni pensate per abbinare un elevato numero di core e gestire i carichi di lavoro più pesanti in ambito cloud beneficiando della massima densità di thread.

Conosciuto con il nome in codice Bergamo, AMD presenterà un processore ad elevate prestazioni con ben 128 core fisici Zen 4c, con le stesse funzionalità software e di sicurezza degli altri dispositivi e compatibile con l’offerta Genoa. La distribuzione dei processori Bergamo è prevista per la prima metà del 2023.

A conferma dell’impegno di AMD in ambito data center la società guidata da Lisa Su ha rivelato inoltre che Meta, la nuova “casa madre” di Facebook, si aggiunge alla lista delle grandi aziende di cloud hyperscale che utilizzano le CPU EPYC.
AMD e Meta hanno collaborato per realizzare un server single-socket aperto, cloud-scale, progettato per offrire performance ed efficienza energetica con processori EPYC di terza generazione.

AMD ha inoltre esteso la collaborazione con SAP sperimentando nuove infrastrutture alimentate da EPYC come parte dell’offerta “RISE with SAP“, basata su SAP S/4HANA Cloud.

L’azienda di Sunnyvale ha inoltre tolto il velo dall’acceleratore per HPC (High Performance Computing) e intelligenza artificiale più veloce al mondo: AMD Instinct serie MI200 è basato sull’architettura AMD CDNA 2 e presenta una tecnologia di packaging innovativa che lo rende il primo acceleratore grafico multi-die del settore.
Gli acceleratori AMD Instinct MI200 e le CPU EPYC di terza generazione sono in corso di installazione sul supercomputer Frontier dell’Oak Ridge National Laboratory, un laboratorio nazionale di scienze interdisciplinari e tecnologia gestito dal Dipartimento dell’Energia degli Stati Uniti, che sarà operativo il prossimo anno.

Non potevano non esserci novità di rilievo anche nel campo del packaging 3D: i chiplet realizzati per il settore datacenter utilizzeranno infatti AMD 3D V-Cache e permetteranno di gestire carichi di lavoro con un incremento prestazionale del 50% rispetto ai predecessori della serie EPYC 7003.
I processori saranno disponibili entro la fine del primo trimestre 2022 in una serie di soluzioni di partner come Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE e SuperMicro.

La presentazione completa è visionabile su YouTube facendo riferimento a questa pagina.