Il piano di sviluppo che AMD ha in serbo per i suoi processori è, come noto, piuttosto aggressivo.
La presentazione della nuova architettura Zen 3 è prevista entro la fine del 2020 e dovrebbe utilizzare il processo costruttivo a 7 nm di TSMC. Stando a quanto emerso, Zen 3 dovrebbe ovviamente introdurre marcati miglioramenti in termini prestazionali con un aumento del valore IPC (istruzioni per ciclo di clock) del 20% rispetto a Zen 2 così come sul piano dell’efficienza energetica.
Stando alle ultime indiscrezioni, la società di Sunnyvale potrebbe aver deciso di ritardare leggermente l’arrivo sul mercato dei primi processori Zen 3 per fare addirittura il salto verso il processo litografico 5nm+ di TSMC.
Se la notizia dovesse rivelarsi attendibile, si tratterebbe di un significativo balzo in avanti con i guadagni in termini di IPC e di riduzione dei consumi che dovrebbero diventare ancora più marcati.
Come abbiamo più volte ripetuto, non è possibile confrontare direttamente i processi produttivi utilizzati da TSMC e Intel ma non c’è dubbio che se AMD dovesse riuscire a lanciare i suoi Zen 3 con un processo 5nm+, per l’azienda di Santa Clara – rimasta per troppo bloccata sui 14 nm – le cose potrebbero davvero complicarsi. Vedere anche Nanometro, unità di misura utilizzata per descrivere le CPU: ecco perché.
AMD utilizza un’architettura diversa da quella di Intel con un design multichip (MCM) che facilita la creazione di processori con molti core seppur ricorrendo a diversi piccoli pacchetti per creare un “grande processore”. Al contrario Intel ha fino a ieri conservato il tradizionale design monolitico per passare a un approccio MCM, molto probabilmente, intorno al 2022: Alder Lake: la prima architettura multi-chip Intel a 10 nm per i PC desktop.
La decisione di AMD è stata saggia, in quanto, nonostante i limiti in termini di frequenza di clock, ha permesso di recuperare il ritardo rispetto a Intel sul piano delle istruzioni per ciclo di clock riuscendo a superare l’azienda concorrente in termini di prestazioni multithreaded, rapporto costo/prestazioni ed efficienza.
Così, gli ingegneri di AMD starebbero preparando la nuova gamma di processori Ryzen 5000 che useranno ancora l’architettura Zen 3 ma adotterebbero un nuovo socket diverso dall’attuale AM4.
La nuova generazione si chiamerebbe Warhol e consentirebbe anche il passaggio alle memorie RAM DDR5-4800. Secondo fonti vicine all’azienda si parla di un rilascio nel corso nel 2021.