Chi ha vissuto l’informatica negli anni ’90 certamente si ricorderà degli storici processori Mendocino di Intel immessi sul mercato nel 1998. Erano CPU Celeron che risultavano interessanti per le buone opportunità offerte agli appassionati di overclocking.
Adesso anche AMD sceglie il nome Mendocino (si ispira a quello di una contea californiana, negli Stati Uniti) e lo fa per le sue nuove APU destinate ai notebook più efficienti ed economici. La conferma arriva all’apertura dei battenti del Computex 2022 di Taipei.
I nuovi AMD Ryzen Mendocino sembrano piuttosto simili all’APU personalizzata Aerith che la società di Sunnyvale ha sviluppato per la console portatile Steam Deck di Valve.
Mendocino includerà CPU, GPU e controller di memoria nello stesso pacchetto e sarà prodotta da TSMC su un moderno processo produttivo a 6 nm.
AMD ha scelto in questo caso di utilizzare l’architettura Zen 2 e non la più aggiornata Zen 3 per motivi di costi e consumi proponendo modelli con 4 core fisici e 8 thread.
Punto nodale è sicuramente la sezione grafica: AMD l’ha migliorata rispetto alle precedenti APU con grafica integrata basata su architettura RDNA2.
Mendocino supporterà inoltre memorie LPDDR5 nelle configurazioni con bus di memoria a due (64 bit) o quattro canali (128 bit).
Il resto delle sue funzionalità di I/O, connettività e ottimizzazione dell’alimentazione sono le stesse utilizzate nella serie Ryzen 6000.
In termini di durata della batteria, AMD assicura che i computer basati su chip Mendocino potranno essere utilizzati per almeno 10 ore prima di necessitare di una ricarica.
I primi sistemi basati su Ryzen Mendocino arriveranno sul mercato prima di Natale e si sa già che a utilizzarli saranno ad esempio i laptop Lenovo IdeaPad 1.
I portatili equipaggiati con le APU Mendocino di AMD costeranno tra 399 e 699 euro e supporteranno sia Windows che Chrome OS.
Processori desktop AMD Ryzen 7000 e socket AM5
Al Computex 2022 ampio spazio è stato riservato per la gamma di processori desktop AMD Ryzen 7000. Insieme ad essi vengono utilizzati il socket AM5 e tre diversi chipset che l’azienda lancerà per coprire l’intera gamma di prodotti.
AMD ha offerto lo scorso gennaio al CES di Las Vegas la prima anteprima dell’architettura Zen 4, base dei nuovi processori consumer Ryzen 7000 oltre che dei Threadripper per workstation ed EPYC di nuova generazione per server e data center.
Come i precedenti Ryen 5000 sempre per il “mondo desktop”, anche i Ryzen 7000 utilizzano il design MCM ma sfruttano il processo costruttivo a 5 nm di TSMC. Il numero di core per chiplet viene però raddoppiato nei Ryzen 7000 passando da 8 a 16 core.
Il salto ai 5 nm per il CCD consente ad AMD di usare fino a 16 core Zen 4 per chiplet, tutti core “ad alte prestazioni”. Il riferimento “tra le righe” è ovviamente a Intel che nei suoi processori Alder Lake ha usato un design ibrido con core “efficienti” e core a elevate prestazioni.
Anche il core della CPU è più grande in modo da includere, tra le altre novità, una cache L2 da 1 MB per core, il doppio dei 512 KB presenti in tutte le precedenti versioni “Zen”.
L’aggiunta della grafica integrata con architettura grafica RDNA2 è una risposta diretta ai progressi compiuti da Intel con la iGPU Xe Gen12 degli Alder Lake-S.
In termini di prestazioni, i Ryzen 7000 vengono accreditati di un miglioramento di performance fino al 37% in single-thread e un migliore IPC (+15%) rispetto all’offerta Ryzen 5000. Il balzo in avanti in multithread potrebbe alla fine non essere così marcato. La frequenza di clock raggiungerà invece il massimo storico per AMD: 5,5 GHz in modalità turbo.
Il nuovo socket AM5 (LGA1718) e tre diversi chipset consentiranno ad AMD di mettersi al passo con le ultime tecnologie: PCIe 5.0, standard di memoria DDR5 e interfacce di connettività avanzate come WiFi 6E e USB4.
Cambia anche il sistema di connessione della CPU: da PGA (i pin sono sul processore) a LGA (i pin si trovano sulla scheda madre).
In termini di supporto PCIe 5.0, il nuovo socket può utilizzare fino a 24 piste per la CPU, 16 delle quali per gli slot PCI-Express (usati per connettere schede grafiche dedicate) e altre 4 linee collegate a un modulo M.2 NVMe.
Gli Intel Alder Lake dispongono 16 piste Gen5 verso gli slot PCIe ma la connessione tra CPU e M.2 avviene via PCIe 4.0. Per questo motivo AMD ha voluto evidenziare che i Ryzen 7000 sono di fatto i primi a supportare slot M.2 PCIe 5.0.
Per quanto riguarda la memoria RAM, i Ryzen 7000 sono compatibili solo con le DDR5 e non anche con i moduli DDR4 (cosa invece consentita usando gli Alder Lake di Intel): questo significa che l’utente dovrà necessariamente acquistare memorie DDR5 e una scheda madre di ultima generazione.
La nuova piattaforma offrirà anche fino a 14 porte USB da 20 Gbps; le schede madri saranno dotate di un massimo di quattro porte DisplayPort 2 o HDMI 2.1.
AMD ha inoltre scelto soluzioni di connettività WiFi 6E e Bluetooth che ha sviluppato in collaborazione con MediaTek per allontanarsi dai progetti che utilizzano soluzioni Intel.
X670 Extreme sarà il chipset più avanzato offrendo il massimo delle prestazioni e della connettività, anche grazie al supporto integrale di tutte le 24 piste PCIe 5.0. X570 offrirebbe 20 piste PCIe Gen 4 a partire dalla CPU pur mantenendo per la connettività NVMe l’utilizzo di PCIe Gen 5. Il chipset B650 sarà il più economico e “mescolerà” varie interfacce.