TSMC, primo stabilimento per la produzione di chip a 3 nm

I produttori di semiconduttori stanno facendo a gara per commercializzare, tra il 2018 e il 2019, i primi chip creati ricorrendo a un processo costruttivo a 7 nm.
Sebbene i processori per i sistemi desktop siano al momento a 10-14 nm, ci sono segmenti di mercato in cui la spinta per una miniaturizzazione ancora più esasperata è più forte.

Intel ha recentemente svelato che il suo primo chip a 10 nm sarà una memoria 3D NAND (Il primo chip Intel a 10 nm sarà una memoria 3D NAND) mentre si sa già che AMD lancerà le sue CPU Zen 2 a 7 nm realizzate da Globalfoundries nel 2019.

I chip DRAM e NAND sono i primi a beneficiare dei nuovi processi produttivi. Così adesso TSMC prova a spingersi ancora più avanti e annuncia di essere al lavoro per preparare il terreno in vista della produzione dei primi chip a 3 nm.

A realizzare chip così miniaturizzati sarà uno stabilimento che sarà inaugurato nella zona meridionale di Taiwan. La produzione, però, non comincerà prima del 2022.

TSMC si accinge ora a concludere lo sviluppo del processo costruttivo a 7 nm e conta, nel 2018, di incrementare significativamente la produzione.
Pur non avendo condiviso alcun dettaglio tecnico, è certo che TSMC sta usando la cosiddetta litografia ultravioletta estrema (EUV): Come nascono chip e processori ultraminiaturizzati con i sistemi EUV.

Il valore espresso in nanometri (nm) indica la dimensione media del gate di ogni singolo transistor. Basti pensare che il virus dell’HIV è grande circa 120 nm, un globulo rosso umano circa 6.000-8.000 nm e un capello quasi 80.000 nm: giusto un’idea di che cosa significhi – per un’azienda specializzata nella produzione di semiconduttori – lavorare a 10 nm o meno.