Schede grafiche dedicate Intel Xe in tre versioni: dal gaming al supercomputing

Dopo le indiscrezioni dei giorni scorsi (Nuove informazioni sulla prima scheda grafica dedicata Intel Xe, nome in codice Ponte Vecchio) i responsabili di Intel iniziano a “sbottonarsi” con le prime conferme e rivelazioni.

Dalla società di Santa Clara si anticipa che le famiglie di schede grafiche della famiglia X^e saranno ben tre: due saranno di fascia media e alta per il settore gaming mentre una terza categoria di prodotti è pensata per il supercomputing.
Dal punto di vista prettamente tecnico, la microarchitettura sarà la stessa anche se cambieranno le funzionalità integrate nella GPU a seconda del segmento di mercato al quale le schede video si rivolgeranno.

Gli ingegneri di Intel hanno poi confermato che verrà utilizzata la tecnologia X^e Link, basata sull’interconnessione Compute Express Link (CXL) voluta dalla stessa azienda (CXL è la risposta a NVLink: cos’è e che cosa collega) e recentemente abbracciata anche dalla rivale AMD: AMD supporta lo standard CXL, originariamente presentato da Intel. Secondo Intel, inoltre, questa architettura potrà utilizzare migliaia di execution unit quando ad oggi, per le GPU integrate nei suoi processori, non si è andati oltre le 64 EU.

Le schede Intel X^e-HP saranno rivolte probabilmente al mercato professionale e ai data center, mentre X^e-LP sono le soluzioni che forse verranno presentate sul mercato gaming (fascia media).

Le schede X^e-HPC supporteranno anche i tipi di dati INT8, BF16 e FP16 grazie al motore grafico “data parallel Matrix Engine“, in grado di comportarsi in maniera molto simile ai tensor core di NVidia.
Questa architettura supporterà anche il collegamento Memory Fabric che metterà in comunicazione diretta CPU e GPU cosicché le prestazioni possano essere significativamente migliorate grazie anche alla possibilità di accedere alla memoria condivisa. A questo proposito, Intel sta lavorando su un tipo di memoria che è stata battezzata Rambo Cache e che farà da ponte tra i core della GPU e la memoria HBM. La tecnologia Intel EMIBH sarà usata per collegare i chip HBM mentre Rambo Cache utilizzerà la tecnologia Intel Foveros.

Le prime schede, come più volte anticipato, dovrebbero arrivare sul mercato nel corso del 2020 perché quelle di fascia più alta verranno integrate nel supercomputer Intel Aurora che vedrà la luce l’anno seguente.