Ryzen 4000 Mobile, le caratteristiche delle nuove APU AMD

AMD ha lanciato sul mercato un gran numero di modelli di APU, come non aveva mai fatto prima. Si tratta di una mossa che fa riflettere sull’enfasi con la quale la società guidata da Lisa Su intenda affrontare l’offerta a 14 e 10 nm della rivale Intel.

Le APU Ryzen 4000 Mobile si dividono in due categorie completamente diverse: serie H e U.
Nel primo caso si tratta di prodotti destinati a notebook ad alte prestazioni mentre nel secondo si parla di APU progettate per i dispositivi mainstream che debbono assicurare un’elevata durata della batteria in mobilità.

Il passaggio al processo costruttivo a 7 nm di TSMC ha portato a un aumento della velocità media di circa il 15% e, allo stesso tempo, una progressione quantificabile in un 10% in termini di IPC.
La notizia più interessante arriva però dalla GPU integrata: se il numero di unità computazionali è stato ridotto da 11 a 8, in realtà AMD parla di un +59% per ogni CU abilitata (nonostante l’utilizzo dell’architettura Vega come per le precedenti APU).
I tecnici della società di Sunnyvale parlando di una potenza di elaborazione fino a 1,79 TeraFLOPS in FP32.

Guardando le specifiche delle 11 nuove APU Ryzen 4000 Mobile, le tre varianti HS che AMD porta sul mercato appaiono davvero notevoli. Tali modelli, infatti, sono contraddistinti da un TDP contenuto e ad eccezione del Ryzen 9 4900HS che lavora a una frequenza di 100 MHz inferiore rispetto al “fratello maggiore”, tutte le restanti caratteristiche delle versioni originali appaiono conservate.
Nel resto della gamma e nella serie H non ci sono sorprese: i core e la stessa GPU integrata possono raggiungere velocità di clock più elevate.
Anche la serie U compie un balzo in avanti in termini di clock tenendo comunque fermo a 15W il TDP.

Come di consueto, tutte le APU disporranno di due controller di memoria: la novità sta nel supporto per le memorie DDR4-3200 o LPDDR4X-4266, in grado di raggiungere i 51,2 GB/s nel primo caso (con un massimo di 64 GB) e 68,3 GB/s nel secondo (massimo 32 GB).

A differenza delle versioni desktop, AMD ha deciso conservare l’interfaccia PCIe 3.0 per le sue nuove APU. Il motivo è che PCIe 4.0 richiede più potenza per funzionare e le APU attuali non riescono a sfruttare appieno tutta la larghezza di banda offerta dall’interfaccia.

Le APU possono funzionare, quando necessario, a una frequenza più bassa risparmiando così energia e salendo a una frequenza più alta all’aumentare del carico di lavoro. È adesso supportata la codifica e decodifica in hardware dei codec HDR/WCG per HEVC, VP9 Gen 2, H.264 e H.265.

Al debutto anche la tecnologia SmartShift integrata a livello firmware che gestisce le interazioni tra CPU e GPU integrata: quando uno dei componenti non è in uso, l’APU può sfruttare il TDP residuo massimizzare le frequenze e le prestazioni.
Il sistema STTv2 (Smart Temperature Tracing V2) aiuta il sistema a mantenere più a lungo le performance migliori grazie all’inclusione di sonde di controllo termico più grandi nell’APU.

Gli 11 modelli di APU presentati da AMD sono i seguenti: Ryzen 9 4900H, Ryzen 9 4900HS, Ryzen 7 4800H, Ryzen 7 4800HS, Ryzen 5 4600H, Ryzen 5 4600HS, Ryzen 7 4800U, Ryzen 7 4700U, Ryzen 5 4600U, Ryzen 5 4500U e Ryzen 3 4300U.

Nell’immagine sopra pubblicata, il design complessivo delle nuove APU AMD. Si possono riconoscere i due complessi di core principali (CCX), il controller di memoria, l’interconnessione Infinity e tutta la circuiteria di ingresso/uscita.