L’idea dei chiplet e della progettazione ibrida dei processori è stata abbracciata da Intel che nell’ambito della sua nuova strategia IDM (Intel Device Manufacturing) 2.0 realizzerà chip x86, ARM e RISC-V per conto terzi.
L’azienda guidata da Pat Gelsinger ha recentemente aperto alla possibilità di concedere alle aziende interessante i diritti di licenza per usare la piattaforma x86.
Oggi arriva una nuova importante novità: Intel, insieme con AMD, ARM, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Qualcomm, Samsung, TSMC, Microsoft e Meta, ha formato il consorzio industriale UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).
L’obiettivo consiste nel promuovere uno standard di interconnessione die-to-die aperto che chiunque possa usare per integrare soluzioni differenti.
Nello specifico UCIe nasce come specifica aperta che definisce l’interconnessione tra chiplet all’interno di un package.
I vantaggi dei chiplet, come la riduzione dei costi e l’utilizzo di processi costruttivi diversi in un unico package, sono ben noti. Tuttavia, la mancanza di una connessione standardizzata tra i chiplet ha portato i produttori a sviluppare soluzioni proprietarie personalizzate.
UCIe consentirà l’utilizzo di una connessione standardizzata tra i chiplet, come core, memoria e I/O, con un approccio che ricorda i tradizionali collegamenti on-die e che si basa su protocolli esistenti come PCIe e CXL.
Le aziende associate inizieranno a lavorare congiuntamente su UCIe con la definizione del fattore di forma del chiplet, la gestione, la sicurezza avanzata e altri protocolli essenziali.
L’ecosistema che permetterà di creare UCIe rappresenta un passo essenziale in vista dell’approvazione di standard unificati e condivisi per chiplet interoperabili, un “cambio di passo” che guiderà la prossima generazione di innovazioni tecnologiche.
UCIe ambisce a essere onnipresente e universale come altri standard di connettività quali USB, PCIe e NVMe fornendo allo stesso tempo una potenza eccezionale e metriche per il rilevamento delle performance nella connessione di chiplet diversi.
Per approfondire è possibile fare riferimento al sito di UCIe che contiene anche i dettagli delle specifiche oltre a una serie di interessanti white paper.