Pensavate che la tecnologia 3D NAND, utilizzata negli SSD “di ultimo grido”, fosse lo “stato dell’arte” (vedere Unità SSD fino a 10 TB con le nuove 3D NAND)? Sbagliato.
Intel si appresta a scuotere il mercato dopo l’annuncio odierno del lancio della nuova tecnologia 3D Xpoint.
Nel corso di una conferenza congiunta organizzata da Intel e Micron, i responsabili delle due aziende hanno presentato la nuova soluzione capace di offrire prestazioni fino a 1.000 volte superiori rispetto alle celle di memoria NAND oggi adoperate.
3D Xpoint (si pronuncia “3D crosspoint“), viene descritta come una categoria tutta nuova di memorie, e non semplicemente una “declinazione” di DRAM oppure NAND. La nuova tecnologia, infatti, opera in maniera sostanzialmente differente rispetto alle memorie che si utilizzano al giorno d’oggi.
Le memorie non volatili 3D Xpoint non utilizzano transistor e potranno quindi rappresentare una delle più interessanti evoluzioni dal 1989, quando furono presente le NAND flash, ad oggi.
I portavoce del duo Intel-Micron non si sono limitati a mostrare una presentazione in PowerPoint ma hanno portato in visione anche un wafer di memoria che riflette gli enormi passi in avanti che sono stati commpiti rispetto alle attuali tecnologie.
3D Xpoint, già adesso, permette di gestire 128 Gb di dati su due strati di memoria ma sarà presto possibile aumentare il numero degli strati ed aumentare le capacità.
Inutile dire che, per il momento, 3D Xpoint non è cosa per gli utenti “consumer”. Per adesso memorie così dense in termini di bit archiviati e talmente prestazionali saranno prevalentemente sfruttate nelle aziende di elevato profilo, nell’ambito della ricerca e nel settore medico.
Intel e Micron hanno infatti rivelato che i primi esemplari di memorie 3D Xpoint saranno consegnate ad un gruppo di clienti selezionati entro la fine dell’anno.